Concessão da patente
#16.1
20 (vinte) anos contados a partir de 27/12/2012, observadas as condições legais
02/02/2021
RPI 2613
Dados do pedido
Número
102012033444Tipo
Depósito
Publicação
Patente concedida em 02/02/2021 e em vigor até 27/12/2032. Até lá, ninguém pode fabricar, usar ou vender a invenção no Brasil sem autorização do titular.
Proteção válida até:27/12/2032
Última movimentação publicada pelo INPI: 02/02/2021. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
N. C. (pessoa física)
JP
Inventores
K. S. (pessoa física)
JP
N. K. (pessoa física)
JP
Classificação IPC
Prioridades unionistas
JP
P2011-289846 · 28/12/2011
JP
P2011-289848 · 28/12/2011
JP
P2012-284130 · 27/12/2012
Resumo técnico
PACOTE MOLDADO PARA DISPOSITIVO EMISSOR DE LUZ. A presente invenção refere-se a um pacote moldado (10) para um dispositivo emissor de luz que inclui uma resina moldada (II) e um primeiro terminal (20) e segundo terminal (30) separados um do outro, em que a superfície exposta (21) do primeiro terminal possui uma primeira e uma segunda partes de borda (23, 25) opostas entre si de forma a colocar a área de montagem (60) entre elas em uma primeira direção, as primeira e segunda partes de borda (23, 25) têm, respectivamente um primeiro recorte (24), segundos recortes (26), e em que a área de montagem (60) possui um ta-manho (60L) não menor que uma distância (601 L) entre o primeiro recorte (24) e os segundos recortes (26) e menor que uma distância (602L) entre a primeira parte de borda (32) e a segunda parte de borda (25) na primeira direção.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#16.1
20 (vinte) anos contados a partir de 27/12/2012, observadas as condições legais
02/02/2021
RPI 2613
#9.1
15/12/2020
RPI 2606
#6.1
25/08/2020
RPI 2590
#6.21
24/12/2019
RPI 2555
#6.6.1
04/12/2018
RPI 2500
#3.1
29/10/2014
RPI 2286
#2.1
02/07/2013
RPI 2217
#2.10
Número de Protocolo 20120120088 em 27/12/2012 04:35(RJ).
30/04/2013
RPI 2208
Do mesmo titular
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