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Dado oficial do INPI

PROCESSO DE PRODUÇÃO DE COMPÓSITOS ESTRUTURAIS DE PLACAS OU PAINÉIS DE MADEIRA COM TECIDOS DE FIBRAS E RESINAS DE COLAGEM

IndeferidaPatente de Invenção

Dados do pedido

Número

102012031536

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

11/12/2012

Publicação

02/09/2014

Andamento no INPI

  1. Depósito11/12/12
  2. Publicação02/09/14
  3. Exame
  4. Indeferido26/09/17
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido indeferido em 26/09/2017 e o recurso não mudou a decisão. A invenção não chegou a patente e a tecnologia está em domínio público no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 26/09/2017. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

S. M. (pessoa física)

PR, BR

Inventores

F. F. (pessoa física)

BR

R. O. (pessoa física)

BR

S. M. (pessoa física)

BR

Dados técnicos

Classificação IPC

Resumo técnico

PROCESSO DE PRODUÇÃO DE COMPÓSITOS ESTRUTURAIS DE PLACAS OU PAINÉIS DE MADEIRA COM TECIDOS DE FIBRA E RESINAS DE COLAGEM. A presente invenção se refere a um processo mecanizado para produção de compósito estrutturais de madeira com tecidos de fibras de vidro, aramida, carbono, nylon e vegetais, puras ou mescladas entre si, sobre placas ou painéis de madeira e resina de colagem catalisada à base de emulsão polimérica de isocianato (EPI), ou outras compatíveis com o processo. No estado da técnica é comum nas indústriais de compósitos de madeiras a utilização do processo de laminação de tecidos de fibras sobre placas ou painéis de madeiras na fabricação de elementos estruturais em geral. A operação não é mecanizada, pois utiliza resinas de colagem a base de epóxi espalhadas manualmente sobre as placas ou painéis de madeira com pincéis ou rodinhos. A solidarização dos tecidos de fibra com a madeira se dá através da pressão exercida manualmente com pequenos rolos de aço ou de nylon e a cura da resina de colagem nesse processo ocorre de acordo com o tempo da catalisação dos componentes químicos da resina de colagem epóxi. Todavia, tal processo detém altos custos da operação, o que limita a própria fabricação dos compósitos de madeira, além da insalubridade do ambiente de trabalho ante a exposição aos altos índices de emissão de solventes contidos na resina epóxi. Dessa forma, o processo inventado vem mecanizar a laminação de tecidos de fibra sobre placas ou painéis de madeira, a fim de reduzir os custos e o tempo da operação e tornar viável técnica e economicamente a produção e o uso de grandes volumes de compósitos estruturais de madeira. Ainda, o invento, por ser mecanizado, proporciona maior confiabilidade na solidarização do tecido fibroso com a madeira , conferindo maiores resistências mecânicas e segurança aos compósitos, além de manter o ambiente de trabalho salubre pela utilização da resina de colagem "EPI", que não possui solventes prejudiciais à saúde. Em suma, o processo inventado é novidade por solidarizar os tecidos de fibra à amdeira e acelerar a cura da resina de colagem sob ação simultânea e controlada de alta pressão e temperatura em prensa hudráulica com pratos aquecidos (pressão a partir de: 8Kg/cm^ 2^; temperatura a parti de: 80 C).

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Indeferimento mantido em recurso

#9.2.4

MANTIDO O INDEFERIMENTO UMA VEZ QUE NÃO FOI APRESENTADO RECURSO DENTRO DO PRAZO LEGAL.

26/09/2017

RPI 2438

Indeferimento

#9.2

06/06/2017

RPI 2422

Conhecimento de parecer técnico

#7.1

13/09/2016

RPI 2384

15.24.2

16/08/2016

RPI 2380

15.24

19/07/2016

RPI 2376

8.7

05/07/2016

RPI 2374

6.7

Para que seja aceita a petição nº 860150250630 de 27/10/2015 apresente petição e guia de cumprimento de exigência na forma do Art. 7º da Resolução INPI nº 113/2013.

08/03/2016

RPI 2357

8.5

Complementar a retribuição da 3ª anuidade, de acordo com tabela vigente, referente a guia de recolhimento 221501167019.

01/09/2015

RPI 2330

Publicação do pedido de patente

#3.1

02/09/2014

RPI 2278

Pedido de patente depositado

#2.1

05/03/2014

RPI 2252

Exigência - art. 21 da LPI

#2.5

10/12/2013

RPI 2240

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo 15120003399 em 11/12/2012 12:48(PR).

30/04/2013

RPI 2208

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