Arquivamento definitivo - Art. 33 da LPI
#11.1.1
19/07/2016
RPI 2376
Dados do pedido
Número
102012014609Tipo
Depósito
Publicação
Pedido arquivado: o exame técnico não foi requerido nos 36 meses seguintes ao depósito de 15/06/2012, prazo do art. 33 da LPI. A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 19/07/2016. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
A. S. (pessoa física)
SP, BR
Inventores
A. S. (pessoa física)
BR
Classificação IPC
Resumo técnico
CINTA COMPREDDIVA PÓS-OPERATÓRIA IMPREGNADA COM MICRO CRISTAIS DE DE OPALA, refere-se a um produto para recuperação pós-operatória e, também para o tratamento de celulite, edema em membros inferiores (facilitação do retorno venoso) e modelagem coroporal, que pdoe ser constituído por peças do tipo faixa compressiva, ou acessórios de vestimenta, com efeitos compressivos, impregnados com partículas de SiO^H^O em suas tramas e nos fios, foi desenvolvido com objetivo de estimular a cicatrização de maneira mais rápida e promvoer uma cicatriz mais estética; pertence ao campo dos artigos hospitalares; a cinta compressiva pós-operatória imrpegnada com micro cristais de opala (1), é constituída por uma cinta compressiva, trivial, com propriedades elastoméricas, cuja estrutura de formação é impregnada com partículas de SiO^H^O (opala), ou seja, as suas tramas e os fios são impregnadas com o de SiO^HÔ;s endo que o epdido de patente prevê também a incorporação de partículas de SiO^HÔ (opala) em tecidos de qualquer tipo, cuja aplicação preferencial é a fabricação de peças de vestuário (2) confeccionadas com fios de poliamida e elastano e em seu design terão feixes compressivos, confeccionadas com a mesmo matéria da cinta comrpressiva, com o objetivo de favorecer o retorno venoso e linfático.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#11.1.1
19/07/2016
RPI 2376
#11.1
29/03/2016
RPI 2360
#3.1
12/08/2014
RPI 2275
#2.1
15/01/2013
RPI 2193
#2.10
Número de Protocolo 18120021626 em 15/06/2012 04:00(SP).
21/08/2012
RPI 2172
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Monitoramento de patentes
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