Arquivamento - Art. 38 §2° da LPI
#11.4
06/07/2021
RPI 2635
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Dati ufficiali dell'INPI
CARTUCHO DE SOLDAGEM INTELIGENTE, FERRO DE SOLDAGEM MANUAL QUE INCLUI O CARTUCHO DE SOLDAGEM INTELIGENTE, E ESTAÇÃO DE SOLDAGEM AUTOMÁTICA QUE INCLUI O CARTUCHO DE SOLDAGEM INTELIGENTE
ArquivadaBrevetto per invenzioneDocumento ufficiale disponibile
Dati della domanda
Numero
102015032801Tipo
Brevetto per invenzione
Deposito
29/12/2015
Pubblicazione
24/01/2017
Brevetto concesso disponibile
Disponiamo del documento ufficiale completo di questa pratica, pubblicato dall'INPI.
Accedi al documentoStato presso l'INPI
- Deposito29/12/15
- Pubblicazione24/01/17
- Esame
- Accoglimento23/03/21
- Archiviato
- In vigore
Pedido deferido em 23/03/2021, mas arquivado por falta do pagamento da concessão (art. 38 da LPI). A carta-patente nunca foi emitida.
Parlare con uno specialistaUltimo atto pubblicato dall'INPI: 06/07/2021. Aggiorniamo a ogni nuova RPI, pubblicata settimanalmente.
Depositanti e inventori
Depositanti
CLOVE PARK INSURANCE COMPANY
US
CP FORMATION LLC
US
DELAWARE CAPITAL FORMATION, INC.
US
OK INTERNATIONAL INC.
US
Inventori
H. N. (pessoa física)
US
K. M. (pessoa física)
US
Dati tecnici
Classificazione IPC
Rivendicazioni di priorità
US
14/794,678 · 08/07/2015
US
14/966,975 · 11/12/2015
Abstract
CARTUCHO DE SOLDAGEM INTELIGENTE PARA VALIDAÇÃO DECONEXÃO DE SOLDAGEM AUTOMÁTICA Trata-se de um cartucho de soldagem inteligente que inclui: um alojamento; uma ponta de solda; um aquecedor para aquecer a ponta de solda; um dispositivo de armazenamento para armazenar in-formações sobre características do cartucho; um processador para re-cuperar as informações sobre características do cartucho, monitorar o nível de potência entregue à ponta de solda para detectar ocorrência de liquidus em uma junta de solda, determinar uma espessura de um composto intermetálico (IMC) da junta de solda com o uso de algumas das informações recuperadas, determinar se a espessura do IMC está dentro de uma faixa predeterminada, e gerar um sinal de indicação que indica que uma conexão de junta de solda confiável é formada quando a espessura do IMC está dentro da faixa predeterminada; e uma interface para transmitir o sinal de indicação.
Storico delle procedure
Pubblicazioni nella Gazzetta Brasiliana della Proprietà Industriale (RPI).
Deferimento
#9.1
23/03/2021
RPI 2620
Exigência preliminar
#6.21
06/08/2019
RPI 2535
Alteração de sede deferida
#25.7
03/04/2018
RPI 2465
Transferência deferida
#25.1
13/03/2018
RPI 2462
Transferência deferida
#25.1
20/02/2018
RPI 2459
Transferência deferida
#25.1
30/01/2018
RPI 2456
Publicação do pedido de patente
#3.1
24/01/2017
RPI 2403
Pedido de patente depositado
#2.1
31/05/2016
RPI 2369
Requerimento de pedido de patente
#2.10
Número de Protocolo 870150007937 em 29/12/2015 01:13(WB).
12/01/2016
RPI 2349
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