Arquivamento definitivo por descumprimento
#8.11
Referente ao arquivamento publicado na RPI 2494 de 23/10/2018.
12/02/2019
RPI 2510
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Dati ufficiali dell'INPI
FERRO DE SOLDAR COM VALIDAÇÃO DE CONEXÃO DE SOLDAGEM AUTOMÁTICA
Arquivada/ExtintaBrevetto per invenzioneDocumento ufficiale disponibile
Dati della domanda
Numero
102015018596Tipo
Brevetto per invenzione
Deposito
03/08/2015
Pubblicazione
24/05/2016
Brevetto concesso disponibile
Disponiamo del documento ufficiale completo di questa pratica, pubblicato dall'INPI.
Accedi al documentoStato presso l'INPI
- Deposito03/08/15
- Pubblicazione24/05/16
- Archiviato
- Accoglimento
- Concessione
- In vigore
Pedido arquivado por falta de pagamento das anuidades (art. 86 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Parlare con uno specialistaUltimo atto pubblicato dall'INPI: 12/02/2019. Aggiorniamo a ogni nuova RPI, pubblicata settimanalmente.
Depositanti e inventori
Depositanti
CLOVE PARK INSURANCE COMPANY
US
CP FORMATION LLC
US
DELAWARE CAPITAL FORMATION, INC.
US
OK INTERNATIONAL INC
US
Inventori
H. N. (pessoa física)
US
K. M. (pessoa física)
US
Dati tecnici
Classificazione IPC
Rivendicazioni di priorità
US
14/794,678 · 08/07/2015
US
62/033,037 · 04/08/2014
Abstract
RESUMOPatente de Invenção: "FERRO DE SOLDAR COM VALIDAÇÃO DE CONEXÃO DE SOLDAGEM AUTOMÁTICA". A presente invenção refere-se a uma estação de ferro de soldar e um processo para ela para uma validação de conexão de junta de soldagem, o processo incluindo: identificar um tipo do cartucho de soldar sendo usado; executar uma validação preliminar por medida da temperatura da ponta de soldar, após o evento de soldagem ter sido iniciado; monitorar o nível de energia transmitido para a ponta de soldar para detectar ocorrência de temperatura liquidus; determinar a espessura de um componente intermetálico de um componente intermetálico (IMC) da junta de soldagem; determinar se a espessura do IMC está dentro de uma faixa predeterminada; dentro de um período de tempo de resfriamento predeterminado; e indicar que uma conexão de junta de soldagem segura é formada, quando a espessura do IMC está dentro da faixa predeterminada, dentro do período de tempo de resfriamento predeterminado.
Storico delle procedure
Pubblicazioni nella Gazzetta Brasiliana della Proprietà Industriale (RPI).
Arquivamento por falta de pagamento
#8.6
Referente à 3ª anuidade.
23/10/2018
RPI 2494
Alteração de sede deferida
#25.7
03/04/2018
RPI 2465
Transferência deferida
#25.1
13/03/2018
RPI 2462
Transferência deferida
#25.1
20/02/2018
RPI 2459
Transferência deferida
#25.1
30/01/2018
RPI 2456
Publicação do pedido de patente
#3.1
24/05/2016
RPI 2368
Pedido de patente depositado
#2.1
05/01/2016
RPI 2348
Requerimento de pedido de patente
#2.10
Número de Protocolo 860150167476 em 03/08/2015 05:18(WB).
18/08/2015
RPI 2328
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