Arquivamento definitivo por descumprimento
#8.11
Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 1911 de 21/08/2007.
12/13/2011
RPI 2136
Application data
Number
PI9908950Type
Filing
Publication
PCT
FI1999000215 The application was abandoned for failure to pay the annuities (art. 86 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.
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Applicants
Ahlstrom Glassfibre Oy
FI
Inventors
H. S. (pessoa física)
FI
K. R. (pessoa física)
FI
Priority claims
US
09/108.278 · 07/01/1998
US
60/078.708 · 03/20/1998
Abstract
FOLHA OU TEXTURA NÃO-TECIDA, PAINEL DE CIRCUITO IMPRESSO E PROCESSO PARA PRODUZIR UM PAINEL DE CIRCUITO IMPRESSO Um painel de circuito impresso é produzido a partir de pelo menos uma camada de folha ou textura não-tecida que compreende pelo menos 10%, em peso, de fibras de aramida, com qualquer equilíbrio de fibras substancialmente não condutoras eletricamente, enchimento, e aglutinante. A folha ou textura é preparada preferentemente pelo processo de espuma, e pelo menos cerca de 10% (por exemplo, pelo menos cerca de 60%) das fibras de aramida utilizadas são fibras de polpa de aramida que são dotadas de um número de vantagens em comparação com as fibras de aramida retas convencionais. A textura ou folha é preferentemente comprimida de maneira que ela possui uma densidade de cerca de 0,1-0,2 gramas por centímetro cúbico; e a textura ou folha é dotada de um peso básico entre cerca de 20-120 gramas por metro quadrado. A textura também pode ter um aglutinante substancialmente não condutor eletricamente, tal como PVA ou uma resina epóxi. Um painel de circuito impresso produzido utilizando-se camadas de texturas ou folhas não-tecidas de aramida é de outro modo convencional, incluindo um material pré-impregnado, elementos de circuito eletricamente condutores, e componentes eletrônicos.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#8.11
Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 1911 de 21/08/2007.
12/13/2011
RPI 2136
#8.6
Referenta à 5º, 6º, 7º e 8º anuidades.
08/21/2007
RPI 1911
#1.3
11/21/2000
RPI 1559
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