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Official data from INPI

APARELHO PARA COLOCAÇÃO DE COMPONENTE

Arquivada/ExtintaInvention PatentPCT · GB1999000297

Application data

Number

PI9908708

Type

Invention Patent

Filing

01/28/1999

Publication

12/05/2000

PCT

GB1999000297

Progress at the INPI

  1. Filing01/28/99
  2. Publication12/05/00
  3. Abandoned
  4. Allowance
  5. Grant
  6. In force

The application was abandoned for failure to pay the annuities (art. 86 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.

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Latest action published by the INPI: 03/23/2010. We update with every new RPI gazette, published weekly.

Applicants and inventors

Applicants

J. L. (pessoa física)

GB

TDAO Limited

GB

Technology Development Associate Operation Limited

GB

Inventors

J. L. (pessoa física)

GB

Technical data

IPC Classification

Priority claims

GB

98 01875.7 · 01/29/1998

Abstract

Patente de Invenção: "APARELHO PARA COLOCAÇÃO DE COMPONENTE" . Um aparelho para colocação de componente (1)compreende uma central de colocação de componente (2) tendo uma mesa de suporte (3)para posicionar uma folha de cartões de circuito impresso (4). Três placas transportadoras (7a, b e c) circundam o aparelho para colocação de componente (1). A placa (7a) se move para além de uma montagem de cabeça (8)na qual as cabeças para pegar e posicionar (9)são montadas. A montagem da cabeça (8) é movida para cima e para baixo em um plano vertical, e a placa (7a) se move para baixo das cabeças para pegar e posicionar (9) em um plano horizontal. Fitas (10) transportam microchips ou outros componentes (11) são movidos sobre os cilindros (12) em um plano horizontal na mesma direção que a placa (7 a). As placas (7 a, b e c) têm orifícios (13) através da placa e reentrâncias (14) para receber os componentes (11). As cabeças para pegar e colocar (9) se movem para cima e para baixo através dos orifícios (13) à medida que a placa (7a) passa pela montagem de cabeça (8) e as cabeças (9) pegam um componente (11) da fita (10)e o elevam acima da placa (7 a). À medida que a placa (7 a)continua a se mover, as cabeças (9) descem novamente e depositam os componentes (11) nas reentrâncias (14), onde são mantidos na posição por um efeito de vácuo através dos orifícios na placa (7 a). A placa (7a) é, então, movida para permitir que os componentes (11) sejam posicionados na folha das placas de circuito impresso (4).

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Arquivamento definitivo por descumprimento

#8.11

Referente ao despacho publicado na RPI 1990 de 25/02/2009.

03/23/2010

RPI 2046

Arquivamento por falta de pagamento

#8.6

Referente a 9ª e 10ª anuidades.

02/25/2009

RPI 1990

Alteração de nome deferida

#25.4

Alterado de: Technology Development Associate Operations Limited

09/26/2006

RPI 1864

Transferência deferida

#25.1

Transferido de: John Michael Lowe

12/07/2004

RPI 1770

Notificação de entrada na fase nacional - PCT

#1.3

12/05/2000

RPI 1561

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