Arquivamento definitivo por descumprimento
#8.11
Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 1865 de 03/10/2006.
12/06/2011
RPI 2135
Application data
Number
PI9908409Type
Filing
Publication
PCT
US1999008235 The application was abandoned for failure to pay the annuities (art. 86 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 12/06/2011. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
E.I. Du Pont de Nemours And Company
US
Inventors
J. R. (pessoa física)
CH
N. Z. (pessoa física)
CH
W. M. (pessoa física)
CH
IPC Classification
Priority claims
US
60/081,795 · 04/15/1998
Abstract
"PAINEL COMPÓSITO MOLDADO" A presente invenção se refere a um painel compósito para proteção balística, que possui múltiplas camadas de material tecido a partir de fios estáveis mediante aquecimento com alta tenacidade e impregnados com resina matriz fundível a quente. As camadas são moldadas juntas para formar um painel isolado capaz de suportar balas de fuzil de alta potência. Os fios podem ser selecionados a partir de fios de poliamida (poli(p-fenileno tereftalamida)), fios de polibenzoxazol ou fios de polibenzotiazol. A resina matriz pode consistir de polietileno termoplástico. A tenacidade é de mais de 3550 MPa (28,0 gramas por denier).
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#8.11
Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 1865 de 03/10/2006.
12/06/2011
RPI 2135
#8.6
referente á 4ª , 5ª , 6ª e 7ª anuidades.
10/03/2006
RPI 1865
#1.3.1
Referente a RPI 1605 de 09/10/2001 quanto ao ítem (86).
07/23/2002
RPI 1646
#1.3
10/09/2001
RPI 1605
From the same holder
Same category
Patent monitoring
Receive alerts on INPI events, decisions, and expiry dates for your portfolio.