Arquivamento - Art. 38 §2° da LPI
#11.4
04/15/2008
RPI 1945
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Official data from INPI
"PROCESSO PARA O APERFEIÇOAMENTO DE ADESÃO SOBRE CAMADAS DE LACA E LACAS DE ELETROIMERSÃO".
ArquivadaInvention Patent
Application data
Number
PI9905369Type
Invention Patent
Filing
11/16/1999
Publication
09/26/2000
Progress at the INPI
- Filing11/16/99
- Publication09/26/00
- Examination
- Allowance10/30/07
- Abandoned
- In force
The application was allowed on 10/30/2007 but abandoned for failure to pay the grant fee (art. 38 of the Brazilian IP Act). The letters patent were never issued.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 04/15/2008. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants and inventors
Applicants
Dupont Performance Coatings GmbH & Co. Kg
DE
Vianova Resins AG
AT
Inventors
H. H. (pessoa física)
AT
R. T. (pessoa física)
AT
Technical data
IPC Classification
Priority claims
AT
A 1904/98 · 11/17/1998
Abstract
Patente de Invenção: "APERFEIÇOADOR DE ADESÃO PARA CAMADAS DE LACA" . Processo para o aperfeiçoamento da adesão sobre camadas de laca, que são aplicadas por laqueamento por eletroimersão com aglutinantes depositados cationicamente sobre substratos condutores e secagem e reticulação subseqüentes, caracterizado pelo fato de que os copolímeros de acrilato A são introduzidos, como aditivos, nos banhos de laca de eletroimersão, sendo que os polímeros A são obteníveis por copolimerização iniciada por radicais livres de A1 (met)acrilatos de alquila com um radical alquila linear, ramificado ou cíclico com 6 até 10 átomos de carbono, e A3 amino (met)acrilatos com um radical alquila linear, ramificado ou cíclico com 1 até 10 átomos de carbono e pelo menos um grupo amino primário, secundário ou terciário.
Prosecution history
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
9.1.4
Referente a RPI 1921 de 30/10/2007, quanto ao item 54.
12/18/2007
RPI 1928
Deferimento
#9.1
10/30/2007
RPI 1921
Exigência - art. 36 da LPI
#6.1
03/20/2007
RPI 1889
Transferência deferida
#25.1
Transferido de: Vianova Resins AG
03/27/2001
RPI 1577
Publicação do pedido de patente
#3.1
09/26/2000
RPI 1551
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