Carta-patente expirada
#21.1
PATENTE EXTINTA EM 10/07/2022
08/16/2022
RPI 2693
Application data
Number
PI9905358Type
Filing
Publication
The letters patent expired on 08/16/2022: the term of protection has ended. The technology is in the public domain and may be freely used in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 08/16/2022. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
Samsung Electronics Co., Ltd.
KR
Inventors
J. K. (pessoa física)
KR
IPC Classification
Priority claims
KR
99-4678 · 02/10/1999
Abstract
MECANISMO DE REGISTRO APRESENTANDO ÁREA SOBRESSALENTE PARA GERENCIAMENTO DE DEFEITO E INFORMAÇÃO DO GERENCIAMENTO DE DEFEITO, E PROCESSO DE ALOCAÇÃO DE ÁREA SOBRESSALENTE E PROCESSO PARA GERENCIAR DEFEITOS São fornecidos um mecanismo de registro apresentando uma área sobressalente para gerenciamento de defeito e a informação de gerenciamento da área sobressalente, um processo de alocação de área sobressalente, e um processo de gerenciamento de defeito. Quando uma área sobressalente primária alocada para reposição por deslizamento e reposição linear mediante inicialização, e uma área sobressalente alocada para reposição linear após a inicialização são insuficientes, aloca-se uma área sobressalente suplementar. Os tamanhos das áreas sobressalentes suplementares e primárias são determinados pelo número de defeitos gerados mediante a inicialização. A informação quanto aos tamanhos das áreas sobressalentes, e a informação de estado remanescente representando o grau de utilização das áreas sobressalentes, são registradas, de modo que as áreas sobressalentes possam ser eficientemente gerenciadas. Ainda, no processo de gerenciamento de defeito, quando uma área que já tenha sido linearmente resposta é alocada como área sobressalente suplementar, os blocos defeituosos no interior da área sobressalente suplementar não são utilizados para reposição linear, e as entradas de uma lista de defeitos secundários (SDL) com respeito aos blocos defeituosos não são alteradas.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#21.1
PATENTE EXTINTA EM 10/07/2022
08/16/2022
RPI 2693
Referente a RPI 2166 de 10/07/2012, código de publicação 16.1, a fim de fazer constar o seguinte apostilamento: Na numeração da página do resumo, onde se lê "1/2", leia-se 1/1.
07/24/2012
RPI 2168
#16.1
07/10/2012
RPI 2166
#9.1
10/18/2011
RPI 2128
#7.1
02/15/2011
RPI 2093
#6.1
07/20/2010
RPI 2063
#3.1
09/12/2000
RPI 1549
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