PROCESSO PARA APLICAÇÃO DE PLACA RESINADA EM PAINEL DE MÁQUINAS DESTINADAS AO TRABALHO EM AMBIENTE ÚMIDO E PAINEL ASSIM OBTIDO

IPC Classification

Abstract

"PROCESSO PARA APLICAÇÃO DE PLACA RESINADA EM PAINEL DE MÁQUINAS DESTINADAS AO TRABALHO EM AMBIENTE ÚMIDO E PAINEL ASSIM OBTIDO", como por exemplo em máquinas de lavar roupas, louças e similares onde os componentes eletrônicos do painel de comando estão sujeitos ao eventual contato com o ambiente úmido naturalmente produzido no interior da máquina; destacando-se a invenção por reunir, quando em comparação ao atual estado da técnica, uma série de vantagens a nível de montagem, redução de componentes e mão de obra, além de significar, também, uma sensível redução de custo; o painel (1) é preparado integralmente de forma prévia, sendo entregue à empresa montadora da máquina apenas para aplicação dos conectores nos plugs (6); é utilizada, para tanto, uma única placa (2) contendo todos os componentes eletrônicos, dita placa (2) recebendo uma vedação de borracha (5) contornante, sendo então esta placa (2) levada ao interior do painel (1), onde encaixa-se às guias (3) e recebe, nas extremidades anteparos limitadores (7); feito isto, aplica-se a resina líquida, por exemplo de poliuretano ou similar, atuando o painel (1) como próprio molde do "potting", ao passo que os anteparos limitadores (7) evitam o escoamento desta resina para as laterais, o mesmo ocorrendo com a vedação (5), que impede a penetração desta resina para sob a placa (2); ao secar a resina, os anteparos limitadores (7) são retirados ficando a placa (2) completamente resinada e incorporada ao painel (1), que está pronta para ser preso à máquina pelos dentes de trava (4) e receber os referidos conectores.