Application data
Number
PI9812961Type
Filing
Publication
PCT
EP1998005564 The patent was granted on 07/22/2003 and later terminated. Protection ended before the full term and the technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 04/06/2021. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
Degussa AG
DE
D. A. (pessoa física)
DE
Umicore AG & Co. KG
DE
Inventors
J. K. (pessoa física)
DE
L. S. (pessoa física)
DE
S. W. (pessoa física)
DE
IPC Classification
Priority claims
DE
197 47 041.6 · 10/24/1997
Abstract
Patente de Invenção: ''PASTA DE SOLDAGEM DURA LIVRE DE AGENTE FUNDENTE'' . A invenção refere-se a uma pasta de soldagem dura livre de agente fundente, consistindo em uma solda finamente dividida à base de uma liga de cobre-fósforo com temperatura de trabalho não superior a 700° C e em sistema de aglutinante orgânico termoplástico. O sistema de aglutinante consiste em uma mistura de poliisobuteno com massa molar relativa de 50.000 até 500.000 e parafina com faixa de fusão de 40 até 90°C.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#24.10
Em virtude da extinção publicada na RPI 2606 de 15-12-2020 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantida a extinção da patente e seus certificados, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.
04/06/2021
RPI 2622
#21.6
Referente às 12ª e 13ª anuidades.
12/15/2020
RPI 2606
Anulada a publicação código 24.8 na RPI nº 2257 de 08/04/2014 por ter sido indevida.
12/01/2020
RPI 2604
04/08/2014
RPI 2257
referente á 12ª e 13ª anuidades.
08/16/2011
RPI 2119
#25.1
Transferido de: Degussa AG
01/27/2009
RPI 1986
#25.1
Transferido por Fusão de: Degussa-Hüls Aktiengesellschaft
12/30/2008
RPI 1982
#16.1
07/22/2003
RPI 1698
#9.1
12/24/2002
RPI 1668
#1.3
08/08/2000
RPI 1544
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