Arquivamento definitivo - Art. 33 da LPI
#11.1.1
06/29/2004
RPI 1747
Application data
Number
PI9812011Type
Filing
Publication
PCT
US1998017654 The application was abandoned: examination was not requested within the 36 months following the 08/26/1998 filing, the deadline set by art. 33 of the Brazilian IP Act. The technology is in the public domain in Brazil.
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Applicants
W. C. (pessoa física)
US
W. C. (pessoa física)
US
Inventors
D. E. (pessoa física)
US
R. E. (pessoa física)
US
W. L. (pessoa física)
US
IPC Classification
Priority claims
US
08/942,173 · 10/01/1997
US
60/057,722 · 08/28/1997
Abstract
Patente de Invenção: "PLACA COMPOSTA DE NÚCLEO EM ESPUMA PARA UTILIZAÇÃO EM PAREDES E PORTAS DE REBOQUE" . Placa composta nova (20) é utilizada para formar uma parede (28, 30) ou uma porta (32) de um veículo, tal como o reboque (22) ou uma van. Cada placa composta (20) utilizada no reboque (22) é formada a partir de um par de revestimento metálicos (40, 42), tal como alumínio ou aço, que tem um elemento núcleo plástico térmico espumado (44) ensanduíchado entre eles. Os revestimentos (40, 42) são ligados ao elemento núcleo (44) por um adesivo flexível conhecido (46). O elemento núcleo plástico térmico espumado (44) é resiliente e pode ser feito a partir de plástico térmico de alta densidade espumado ou de plástico térmico de baixa densidade espumado. A formação de espuma do elemento núcleo (44) na presente invenção reduz o peso da placa composta (20) contra placas compostas de núcleo plástico sólido da técnica precedente, e proporciona aumento na resistência ao descascamento da placa composta (20), contra placas compostas de núcleo plástico sólido da técnica precedente. Além disso, a formação de espuma do elemento núcleo plástico térmico (44) na presente invenção, reduz as tensões de cisalhamento do revestimento para com a camada de ligação do núcleo, de modo a reduzir o potencial de descascamento dos revestimentos metálicos (40, 42) do elemento núcleo plástico térmico (44) sob temperaturas mutantes, o que foi descoberto ser um problema com placas compostas de núcleo sólido.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#11.1.1
06/29/2004
RPI 1747
#11.1
11/11/2003
RPI 1714
#25.1
Transferido de: Wabash National Corporation
05/29/2001
RPI 1586
#1.3
09/26/2000
RPI 1551
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