Carta-patente expirada
#21.1
PATENTE EXTINTA EM 28.07.2018
08/20/2019
RPI 2537
Application data
Number
PI9811051Type
Filing
Publication
PCT
US1998015921 The letters patent expired on 08/20/2019: the term of protection has ended. The technology is in the public domain and may be freely used in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 08/20/2019. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
Exxonmobil Upstream Research Company
US
N. C. (pessoa física)
BR
Inventors
C. P. (pessoa física)
US
H. T. (pessoa física)
JP
H. A. (pessoa física)
JP
J. K. (pessoa física)
US
M. L. (pessoa física)
US
N. B. (pessoa física)
US
T. H. (pessoa física)
JP
Y. T. (pessoa física)
JP
IPC Classification
Priority claims
US
60/053915 · 07/28/1997
Abstract
"PLACA DE AÇO, E, PROCESSO PARA PREPARAR A MESMA". Uma placa de aço, tendo uma resistência à tração de pelo menos cerca de 930 MPa (135 Ksi - 9,49 t/cm²), uma dureza, conforme medido pelo ensaio de impacto de entalhe-V de Charpy a -60 C (-76 F) de pelo menos de cerca de 120 joules (88 libras-pé - 131 kg/m) e uma microestrutura compreendendo pelo menos cerca de 90 por cento em volume de uma mistura bainita inferior finamente granulada e martensita mata-junta finamente granulada, em que pelo menos cerca de 2/3 da dita mistura consiste de bainita inferior finamente granulada, transformada de austenita não recristalizada, tendo um tamanho médio de grãos menor do que cerca de 10 micros e compreendendo ferro e percentagens em peso especificadas dos aditivos: carbono, silício, manganês, cobre, níquel, nióbio, titânio, alumínio, cálcio, Metais de Terras Raras e magnésio, é preparada por aquecimento de uma chapa de aço a uma temperatura adequada; reduzindo-se a chapa para formar placa em uma ou mais passagens de laminação a quente (10) em uma primeira faixa de temperatura, em que a austenita recristaliza-se; reduzindo-se mais dita placa em uma ou mais passagens de laminação a quente (10) em uma segunda faixa de temperatura, em que a austenita não se recristaliza, resfriar dita placa a uma Temperatura de Parada de Têmpera (16); e parar dito resfriamento e permitir que a placa esfrier ao ar (18) à temperatura ambiente.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#21.1
PATENTE EXTINTA EM 28.07.2018
08/20/2019
RPI 2537
#16.1
10/13/2004
RPI 1762
#9.1
08/24/2004
RPI 1755
#6.1
04/27/2004
RPI 1738
#1.3
08/15/2000
RPI 1545
From the same holder
Same category
Patent monitoring
Receive alerts on INPI events, decisions, and expiry dates for your portfolio.