Arquivamento - Art. 36 §1° da LPI
#11.2
05/23/2006
RPI 1846
Application data
Number
PI9810666Type
Filing
Publication
PCT
EP1998003836 The application was abandoned: the INPI technical office action was not answered in time (art. 36 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.
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Applicants
B. A. (pessoa física)
DE
Inventors
B. C. (pessoa física)
DE
G. K. (pessoa física)
DE
H. H. (pessoa física)
DE
J. S. (pessoa física)
DE
J. K. (pessoa física)
DE
N. G. (pessoa física)
DE
N. M. (pessoa física)
DE
N. N. (pessoa física)
DE
P. I. (pessoa física)
DE
S. G. (pessoa física)
DE
IPC Classification
Priority claims
DE
197 28 629.1 · 07/04/1997
Abstract
"COMPOSIÇÃO TERMOPLÁSTICA DE MOLDAGEM, PROCESSO E USO PARA PREPARAÇÃO DA MESMA, E, MOLDADO". A invenção refere-se a material termoplástico de moldagem contendo como constituintes A) a F), 5 a 80 % em peso de um polímero de enxerto A) com distribuição de tamanho de partícula bimodal, 20 a 95% em peso de um polímero termoplástico B) com uma viscosidade VZ de 50 a 120 ml/g e, opcionalmente, outros polímeros termoplásticos C), D) e/ou E) com base em pelo menos um monômero vinil-aromático, e, opcionalmente, aditivos F. O material inventivo pode ser obtido pelas seguintes etapas 1) produção dos polímeros enxertados A) de acordo com o processo de polimerização em emulsão, 2) mistura do polímero de enxerto A) com o polímero B) e, uma vez disponíveis, com os outros constituintes C), D), E) e/ou F) em um dispositivo de mistura, onde se forma uma mistura de polímeros substancialmente fundida e 3) resfriamento rápido da mistura polimérica substancialmente fundida.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#11.2
05/23/2006
RPI 1846
#6.1
12/13/2005
RPI 1823
#1.3
09/26/2000
RPI 1551
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