Arquivamento definitivo por descumprimento
#8.11
Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 1923 de 13/11/2007.
12/13/2011
RPI 2136
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Official data from INPI
ESTRUTURA DE MONTAGEM E PROCESSO DE MONTAGEM PARA DISPOSITIVO SEMICONDUTORES.
Arquivada/ExtintaInvention PatentPCT · US1998000856
Application data
Number
PI9806742Type
Invention Patent
Filing
01/16/1998
Publication
06/06/2000
PCT
US1998000856 Progress at the INPI
- Filing01/16/98
- Publication06/06/00
- Abandoned
- Allowance
- Grant
- In force
The application was abandoned for failure to pay the annuities (art. 86 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 12/13/2011. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants and inventors
Applicants
L. C. (pessoa física)
US
Matsushita Electric Industrial Co. Ltd
JP
Inventors
J. W. (pessoa física)
JP
K. I. (pessoa física)
JP
M. W. (pessoa física)
JP
T. M. (pessoa física)
JP
Technical data
IPC Classification
Priority claims
JP
9/6575 · 01/17/1997
Abstract
ESTRUTURA DE MONTAGEM E PROCESSO DE MONTAGEM PARA DISPOSITIVOS SEMICONDUTORES A presente invenção proporciona uma estrutura de montagem para dispositivos semicondutores a qual permite que um dispositivo semicondutor tal como CSP/BGA, seja fixado seguramente a uma placa de circuito mediante cura a calor em curto tempo, que exibe boa produtividade, e excelentes porpriedades de choque térmico (ou propriedades de cilco témico), e a qual permite que o dispositivo semicondutor seja removido facilmente da placa de circuito no caso de falha. Esta invenção proporciona também um processo de montagem para dispositivos semicondutores.
Prosecution history
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
Arquivamento por falta de pagamento
#8.6
referente as 8ª,9ª e 10ª anuidades
11/13/2007
RPI 1923
Notificação de entrada na fase nacional - PCT
#1.3
06/06/2000
RPI 1535
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