(11) 98705-3426
TrademarkIQ iconTrademarkIQ
Back to search
Official data from INPI

DISPOSIÇÃO, SOBRETUDO PARA O EMPREGO EM UM EQUIPAMENTO DE COMANDO ELETRÔNICO, ABRANGENDO UMA PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO E UM DISSIPADOR TÉRMICO E PROCESSO PARA A FABRICAÇÃO DE UMA DISPOSIÇÃO.

Arquivada/ExtintaInvention PatentPCT · DE1998001609

Application data

Number

PI9806147

Type

Invention Patent

Filing

06/12/1998

Publication

10/26/1999

PCT

DE1998001609

Progress at the INPI

  1. Filing06/12/98
  2. Publication10/26/99
  3. Examination
  4. Allowance01/04/11
  5. Grant10/04/11
  6. Expired10/13/21

The letters patent expired on 10/13/2021: the term of protection has ended. The technology is in the public domain and may be freely used in Brazil.

Talk to a specialist

Latest action published by the INPI: 10/13/2021. We update with every new RPI gazette, published weekly.

Applicants and inventors

Applicants

Robert Bosch GmbH

DE

See this company's full portfolio

Inventors

B. W. (pessoa física)

DE

D. H. (pessoa física)

DE

P. S. (pessoa física)

DE

T. D. (pessoa física)

DE

W. B. (pessoa física)

DE

Technical data

IPC Classification

Priority claims

DE

197 36 962.6 · 08/25/1997

Abstract

Patente de Invenção: "DISPOSITIVO, ABRANGENDO UM SUBSTRATO SUPORTE PARA COMPONENTES DE POTÊNCIA E UM DISSIPADOR TÉRMICO, ASSIM COMO UM PROCESSO PARA A FABRICAÇÃO DOS MESMOS" . Dispositivo que abrange um substrato-suporte e um dissipador térmico, onde o substrato-suporte é provido, em um primeiro lado, com pelo menos um componente de potência disposto em uma trilha condutora de grande superfície e, em um segundo lado confrontante com o componente de potência, com uma segunda trilha condutora de grande superfície que está ligada com a primeira trilha condutora através de contactações diretas condutoras térmicas, onde o substrato-suporte é aplicado, com o segundo lado, sobre o dissipador térmico de forma condutora de calor a fim de realizar um bom acoplamento térmico do substrato-suporte com o dissipador térmico e simutaneamente impedir um contato elétrico indesejável entre trilhas condutoras de potencial e o dissipador térmico, sendo proposto aplicar o substrato-suporte, com elementos espaçadores dispostos no segundo lado, sobre o dissipador térmico e manter o mesmo com um afastamento definido com relacão ao dissipador termico, sendo que a fenda formada pelo afastamento entre o substrato-suporte e o dissipador térmico é preenchida com um material de enchimento condutor térmico.

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Carta-patente expirada

#21.1

PATENTE EXTINTA EM 04.10.2021

10/13/2021

RPI 2649

Concessão da patente

#16.1

10/04/2011

RPI 2126

Deferimento

#9.1

01/04/2011

RPI 2087

Exigência - art. 36 da LPI

#6.1

07/13/2010

RPI 2062

Exigência - art. 36 da LPI

#6.1

01/12/2010

RPI 2036

Notificação de entrada na fase nacional - PCT

#1.3

10/26/1999

RPI 1503

Patent monitoring

Track this patent in real time.

Receive alerts on INPI events, decisions, and expiry dates for your portfolio.