Indeferimento
#9.2
Indefiro o presente pedido de patente como invenção - de acordo com o art. 8º da LPI.
06/21/2005
RPI 1798
Application data
Number
PI9801051Type
Filing
Publication
The application was refused by the INPI on 06/21/2005. The invention was never patented.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 06/21/2005. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
B. A. (pessoa física)
DE
Inventors
D. L. (pessoa física)
DE
D. M. (pessoa física)
DE
D. E. (pessoa física)
DE
D. K. (pessoa física)
DE
D. O. (pessoa física)
US
D. W. (pessoa física)
DE
IPC Classification
Priority claims
DE
197 15 595.2 · 04/15/1997
Abstract
Patente de Invenção: "COMPOSIÇÕES DE MOLDAGEM DE ABS PRODUZIDAS DE FORMA ISENTA DE EMULSÃO E COM UMA RESISTÊNCIA AO IMPACTO COM ENTALHE MUITO ALTA" . Composições de moldagem de polímero de enxerto do tipo ABS, contendo A) 30 a 80 partes em peso, de preferência 35 a 75 partes em peso e mais preferivelmente 40 a 70 partes em peso, de pelo menos um polímero de enxerto que é produzido por polimerização em solução e que tem um teor de borracha de 20 a 50% em peso, de preferência 22,5 a 45% em peso, e mais preferivelmente 25 a 40% em peso, e um diâmetro de partícula médio da fase borracha de 80 a 600 nm, de preferência 150 a 400 nm, e mais preferivelmente 200 a 350 nm, B) 5 a 50 partes em peso, de preferência 7,5 a 45 partes em peso, e mais preferivelmente 10 a 40 partes em peso, de pelo menos um polímero de ABS produzido por polimerização em massa, solução ou suspensão, que tem um teor de borracha de 3 a 18% em peso, de preferência 5 a 16,5% em peso, e mais preferivelmente 7,5 a 15% em peso, e um diâmetro de partícula médio da fase borracha de 700 a 15.000 nm, de preferência de 800 a 10.000 nm, e mais preferivelmente de 1000 a 5000 nm, e C) 5 a 70 partes em peso, de preferência 7,5 a 65 partes em peso, e mais preferivelmente 10 a 60 partes em peso, de pelo menos uma resina termoplástica isenta de borracha sintetizada a partir de unidades de monômeros vinílicos e produzida por polimerização em massa, solução ou suspensão.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#9.2
Indefiro o presente pedido de patente como invenção - de acordo com o art. 8º da LPI.
06/21/2005
RPI 1798
#7.1
12/21/2004
RPI 1772
#3.1
12/14/1999
RPI 1510
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