Arquivamento definitivo por descumprimento
#8.11
Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 1868 de 24/10/2006.
12/06/2011
RPI 2135
Application data
Number
PI9714676Type
Filing
Publication
PCT
US1997023508 The application was abandoned for failure to pay the annuities (art. 86 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 12/06/2011. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
Minnesota Mining And Manufacturing Company
US
Inventors
G. L. (pessoa física)
US
J. B. (pessoa física)
US
K. B. (pessoa física)
US
M. B. (pessoa física)
US
T. B. (pessoa física)
US
IPC Classification
Priority claims
US
08/828823 · 04/04/1997
Abstract
"SUBSTRATO DIELÉTRICO, E, PROCESSO DE FABRICAÇÃO DE UM SUBSTRATO DIELÉTRICO" A invenção diz respeito a camadas texturizadas de liberação superficial para substratos usados em processos eletrostáticos líquidos de formação de imagem. A invenção também inclui meios de prover superfícies de liberação texturizadas para substratos dielétricos, e um processo de formação de imagem eletrostática líquida usando substratos dielétricos texturizados.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#8.11
Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 1868 de 24/10/2006.
12/06/2011
RPI 2135
#8.6
Referente a 7ª,8ª e 9ª anuidades.
10/24/2006
RPI 1868
#1.3
06/27/2000
RPI 1538
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