JUNÇÕES DE SOLDA OTIMIZADAS PARA CHIPS DE MONTAGEM NA SUPERFÍCIE

IPC Classification

Priority claims

Abstract

"JUNÇÕES DE SOLDA OTIMIZADAS PARA CHIPS DE MONTAGEM NA SUPERFÍCIE". É revelado aqui dentro uma placa de circuito impresso de montagem na superfície possuindo um substrato (10), pelo menos um dispositivo de montagem na superfície (14), pelo menos duas plataformas de montagem (12) por dispositivo (14), junções de solda (24) conectando os terminais (22) do dispositivo (14) com suas respectivas plataformas de montagem (12), pelo menos uma plataforma levantadora retangular (30) no substrato (10) no meio das plataformas de montagem (12) e uma massa de solda (32) em cada plataforma levantadora (30) em contato com a superfície inferior (18) do dispositivo (14). As extensões interna e externa (1~ i~ e 1~ o~) das plataformas de montagem (12), o tamanho, o número e o formato das plataformas levantadoras e as quantidades de solda depositada nas plataformas de montagem e levantadoras (30) são projetados de modo que a junção de solda (24) possui de preferência filetes externos convexos (28), o dispositivo (14) é mantido em uma altura (h~ o~) predeterminada acima das plataformas de montagem (12), o ângulo interno do filete ( ) é mantido acima de um ângulo mínimo predeterminado para aumentar a tempo de início da rachadura da junção de solda e a duração da propagação da rachadura da junção de solda é aumentada. Uma modalidade alternativa também inclui vias obstruídas (34) debaixo das plataformas levantadoras (30) e/ou das plataformas de montagem (12), com bolsas de gás (40) capturadas entre as massas de solda (32)/junções de solda (24) e as vias obstruídas (34). Esta bolsa de gás capturada (40) proporciona força de flutuação adicional sobre o SMD (14) durante o refluxo.