Arquivamento por falta de pagamento
#8.6
Referente a 5ª,6ª e 7ª anuidades.
05/24/2005
RPI 1794
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Official data from INPI
COMPOSIÇÃO ADESIVA CONDUTIVA ANISOTRÓPICA TERMICAMENTE REPROCESSÁVEL, E, PROCESSO PARA A LIGAÇÃO DE UM COMPONENTE A UM SUBSTRATO
Arquivada/ExtintaInvention PatentPCT · EP1997007158
Application data
Number
PI9713942Type
Invention Patent
Filing
12/15/1997
Publication
03/21/2000
PCT
EP1997007158 Progress at the INPI
- Filing12/15/97
- Publication03/21/00
- Abandoned
- Allowance
- Grant
- In force
The application was abandoned for failure to pay the annuities (art. 86 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 05/24/2005. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants and inventors
Applicants
Shell Internationale Research Maataschappij B.V.
NL
Inventors
P. W. (pessoa física)
US
S. I. (pessoa física)
US
Technical data
IPC Classification
Priority claims
US
08/768055 · 12/16/1996
Abstract
"COMPOSIÇÃO ADESIVA CONDUTIVA ANISOTRÓPICA TERMICAMENTE REPROCESSÁVEL, E, PROCESSO PARA A LIGAÇÃO DE UM COMPONENTE A UM SUBSTRATO". É provida uma nova composição adesiva condutiva anisotrópica termicamente reprocessável para ligar um dispositivo semicondutor a um substrato. A composição compreende (a) uma resina reticulada termicamente reprocessável produzida pelo aquecimento de pelo menos um dienófilo tendo uma funcionalidade maior que um e pelo menos um polímero contendo furano substituído por 2,5-dialquil, e (b) pelo menos um material eletricamente condutivo presente em uma quantidade efetiva para prover um meio condutor em apenas uma direção.
Prosecution history
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
Notificação de entrada na fase nacional - PCT
#1.3
03/21/2000
RPI 1524
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