Indeferimento
#9.2
Indefiro o presente pedido de patente como invenção - de acordo com o art. 8º da LPI.
04/12/2005
RPI 1788
Application data
Number
PI9713937Type
Filing
Publication
PCT
EP1997007157 The application was refused by the INPI on 04/12/2005. The invention was never patented.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 04/12/2005. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
Shell International Research Maatschappij B.V.
NL
Inventors
P. W. (pessoa física)
US
S. I. (pessoa física)
US
IPC Classification
Priority claims
US
08/768056 · 12/16/1996
Abstract
"EMBALAGEM ELETRÔNICA, E, PROCESSO PARA PREPARAÇÃO DA MESMA". É provida uma embalagem eletrônica, em que um dispositivo semicondutor sobre um substrato é encapsulado com uma composição encapsulante termicamente reprocessável compreendendo: (a) uma resina reticulada termicamente reprocessável, produzida pela reação de pelo menos um dienófilo tendo uma funcionalidade maior que um e pelo menos um polímero contendo furano substituído por 2,5-dialquil, e (b) pelo menos uma carga presente em de 25 a 75 por cento, em peso, com base na quantidade de componentes (a) e (b). Um tal processo fornece uma embalagem eletrônica prontamente reprocessável.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#9.2
Indefiro o presente pedido de patente como invenção - de acordo com o art. 8º da LPI.
04/12/2005
RPI 1788
#7.1
11/23/2004
RPI 1768
#1.3
03/21/2000
RPI 1524
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