Arquivamento definitivo por descumprimento
#8.11
Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 1836 de 14/03/2006.
12/06/2011
RPI 2135
Application data
Number
PI9713775Type
Filing
Publication
PCT
SE1997002114 The application was abandoned for failure to pay the annuities (art. 86 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.
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Applicants
Telefonaktiebolaget Lm Ericsson (pub1)
SE
Inventors
C. O. (pessoa física)
SE
IPC Classification
Priority claims
SE
9604702.2 · 12/20/1996
Abstract
"PROCESSO E SISTEMA DE CONEXÃO PARA CONEXÃO ELÉTRICA DE UM COMPONENTE DE ALTA POTÊNCIA A UM CONDUTOR EM UMA PLACA DE CIRCUITO". A presente invenção relaciona-se a um dispositivo e um processo para conexão elétrica e mecânica de uma componente elétrico de alta potência (111) que transmite sinais elétricos de alta frequência para condutores (120) em uma placa de circuito (119). O componente compreende conexões de projeção horizontal (114) que de acordo com a invenção são coladas aos condutores na placa de circuito com um adesivo de condução elétrica (112), do qual a adesão à base é maior do que um predeterminado valor. O componente está sujeito a repetidas mudanças de temperaturas que conduzem as estresses na conexão entre as conexões (114) e os condutores (120). O comprimento das conexões é escolhido dependendo de um predeterminado valor para a atenuação aceitável mais alta para qual o sinal elétrico de alta frequência está sujeito quando passando através do componente elétrico de alta potência via as conexões. A superfície de contato das conexões em direção a junção colada pode ser projetada de forma que ela compreenda um número de cavidades, pelas quais o adesivo obtém uma melhor pega às conexões.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#8.11
Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 1836 de 14/03/2006.
12/06/2011
RPI 2135
#8.6
Referente a 6ª,7ª e 8ª anuidades.
03/14/2006
RPI 1836
#1.3
03/21/2000
RPI 1524
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