Arquivamento - Art. 36 §1° da LPI
#11.2
08/23/2005
RPI 1807
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Official data from INPI
MONTAGEM DE CHIP ARTICULADO ENCAPSULADO, E, PROCESSO PARA PROPORCIONAR A MESMA.
ArquivadaInvention PatentPCT · EP1997007156
Application data
Number
PI9713713Type
Invention Patent
Filing
12/15/1997
Publication
02/08/2000
PCT
EP1997007156 Progress at the INPI
- Filing12/15/97
- Publication02/08/00
- Abandoned
- Allowance
- Grant
- In force
The application was abandoned: the INPI technical office action was not answered in time (art. 36 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 08/23/2005. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants and inventors
Applicants
Shell Internacionale Research Maatschappij B.V.
NL
Inventors
P. W. (pessoa física)
US
S. H. (pessoa física)
US
Technical data
IPC Classification
Priority claims
US
08/767058 · 12/16/1996
Abstract
"MONTAGEM DE CHIP ARTICULADO ENCAPSULADO, E, PROCESSO PARA PROPORCIONAR A MESMA". Um dispositivo semi condutor é agregado a um substrato suporte através de pluralidade de conexões de solda que se estendem a partir do substrato suporte ao dispositivo semi condutor e o vazio entre o substrato suporte e o dispositivo semi condutor é preenchido com uma composição retrabalhável compreendendo: (a) uma resina termicamente retrabalhável reticulada produzida pela reação de pelo menos um dienófila possuindo uma funcionalidade maior que um e pelo menos um polímero contendo furano substuído com 2,5-dialquil, e (b) pelo menos uma carga presente em uma quantidade a partir de 25 a 75% por peso baseado sobre a quantidade dos componentes (a) e (b). Tal processo proporciona uma prontamente retrabalhável montagem de um semi condutor.
Prosecution history
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
Exigência - art. 36 da LPI
#6.1
02/22/2005
RPI 1781
Notificação de entrada na fase nacional - PCT
#1.3
02/08/2000
RPI 1518
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