Arquivamento - Art. 36 §1° da LPI
#11.2
09/09/2008
RPI 1966
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Official data from INPI
PROCESSO EM UM SISTEMA ELETRÔNICO DE PROPORCIONAR UMA BLINDAGEM CONFIÁVEL DE COMPONENTES SOBRE UMA BASE DE MONTAGEM, E, APARELHOS EM UM SISTEMA ELETRÔNICO PARA EFETUAR A BLINDAGEM DE COMPONENTES SOBRE UMA BASE DE MONTAGEM COM UMA UNIDADE DE BLINDAGEM E PARA PROTEGER COMPONENTES SOBRE UMA BASE DE MONTAGEM COM UMA UNIDADE DE BLINDAGEM
ArquivadaInvention PatentPCT · SE1997001771
Application data
Number
PI9712584Type
Invention Patent
Filing
10/23/1997
Publication
10/26/1999
PCT
SE1997001771 Progress at the INPI
- Filing10/23/97
- Publication10/26/99
- Abandoned
- Allowance
- Grant
- In force
The application was abandoned: the INPI technical office action was not answered in time (art. 36 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 09/09/2008. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants and inventors
Applicants
T. E. (pessoa física)
SE
Inventors
A. L. (pessoa física)
SE
Technical data
IPC Classification
Priority claims
SE
9603931-8 · 10/28/1996
Abstract
''PROCESSO EM UM SISTEMA ELETRÔNICO DE PROPORCIONAR UMA BLINDAGEM CONFIÁVEL DE COMPONENTES SOBRE UMA BASE DE MONTAGEM, E, APARELHOS EM UM SISTEMA ELETRÔNICO PARA EFETUAR A BLINDAGEM DE COMPONENTES SOBRE UMA BASE DE MONTAGEM COM UMA UNIDADE DE BLINDAGEM E PARA PROTEGER COMPONENTES SOBRE UMA BASE DE MONTAGEM COM UMA UNIDADE DE BLINDAGEM''. A invenção refere-se a um aparelho para e processo de efetuar a blindagem de componentes eletrônicos sobre um painel de circuito (1). Uma unidade de blindagem (3), compreendendo uma superfície lateral interna (7) e uma superfície lateral externa (6), é fixada sobre o painel de circuito (1) por exemplo por soldagem, e a unidade de soldagem (3) encerra um número de componentes eletrônicos. Os componentes eletrônicos, que estão situados mais próximos da superfície lateral interna (7) da superfície lateral externa (6) da unidade de blindagem, compreendem um pólo (P1,P2,P3,P4) que é acoplado com uma ligação à terra comum sobre o painel de circuito (1). Estes componentes eletrônicos são dispostos sobre o painel de circuito (1) de forma que seus pólos (P1,P2,P3,P4) estão voltados respectivamente no sentido da superfície lateral interna (7) e no sentido da superfície lateral externa (6) da unidade de blindagem. Estes componentes eletrônicos são também dispostos sobre o painel de circuito (1) de maneira que o lado destes componentes eletrônicos que é dirigido respectivamente no sentido da superfície lateral interna (7) e no sentido da superfície lateral externa (6) são dispostos pelo menos a uma determinada distância (4) dos outros componentes eletrônicos (K1, K2, K3, K4) sobre o painel de circuito (1). Vários exemplos modificados são descritos no pedido.
Prosecution history
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
Exigência - art. 36 da LPI
#6.1
06/19/2007
RPI 1902
Notificação de entrada na fase nacional - PCT
#1.3
10/26/1999
RPI 1503
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