Carta-patente expirada
#21.1
Patente extinta em 02/04/2023
05/09/2023
RPI 2731
Application data
Number
PI9712296Type
Filing
Publication
PCT
US1997018354 The letters patent expired on 05/09/2023: the term of protection has ended. The technology is in the public domain and may be freely used in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 05/09/2023. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
Berg Technology, Inc.
US
Inventors
T. A. (pessoa física)
US
T. H. (pessoa física)
US
IPC Classification
Priority claims
UA
778398 · 12/31/1996
US
728194 · 10/10/1996
US
777579 · 12/31/1996
US
777806 · 12/31/1996
US
778380 · 12/31/1996
Abstract
Patente de Invenção: "CONECTOR DE ALTA DENSIDADE E MÉTODO DE FABRICAÇÃO" . Conectores elétricos capazes de serem montados sobre os substratos de circuito (204) por técnicas de BGA são desvritos. Também é descrito um método para fabricar tais conectores. Existe pelo menos um recesso (20, 22, 24) sobre o lado externo dos elementos de conector (12). Um contato condutor (66) estende de adjacente ao lado interior para dentro do recesso sobre o lado externo do alojamento. Um volume controlado de pasta de solda é introduzido dentro do recesso. Um elemento condutor fusível, na forma de esferas de solda (82) está posicionado dentro do recesso. Os contatos são presos dentro do alojamento isolante do conector por seções deformáveis que minimizam a tensão imposta sobre as porções centrais dos contatos para promover a uniformidade do volume de solda.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#21.1
Patente extinta em 02/04/2023
05/09/2023
RPI 2731
#15.11
Procedimento automático de reclassificação. As classificações IPC anteriores eram: H01R 9/09; H01R 9/00.
03/20/2018
RPI 2463
#16.1
04/02/2013
RPI 2204
#9.1
02/05/2013
RPI 2196
#6.1
08/16/2011
RPI 2119
#7.1
03/23/2010
RPI 2046
#6.1
01/27/2009
RPI 1986
#1.3
01/25/2000
RPI 1516
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