Official data from INPI

Composição de resina fotopolimérica, processos para preparar uma resina fotopolimérica e uma placa de impressão, e, placa de impressão.

ArquivadaInvention PatentPCT · US1997015462

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Application data

Number

PI9712016

Type

Invention Patent

Filing

09/03/1997

Publication

08/24/1999

PCT

US1997015462

View on INPI

Progress at the INPI

Filing09/03/97
Publication08/24/99
Abandoned
Allowance
Grant
In force

The application was abandoned: the INPI technical office action was not answered in time (art. 36 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.

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Latest action published by the INPI: 06/08/2004. We update with every new RPI gazette, published weekly.

Applicants and inventors

Applicants

Polyfibron Technologies, Inc.

Inventors

M. C. (pessoa física)

R. K. (pessoa física)

Technical data

IPC Classification

C08G 18/10 C08G 18/69 C08G 18/83 G03F 7/038 G03F 7/16

Priority claims

08/708805 · 09/09/1996

Abstract

"COMPOSIÇÃO DE RESINA FOTOPOLIMÉRICA, PROCESSOS PARA PREPARAR UMA RESINA FOTOPOLIMÉRICA E UMA PLACA DE IMPRESSÃO, E, PLACA DE IMPRESSÃO". Prepolímeros de butadieno-poliéter, que podem ser usados em resinas fotopoliméricas, são preparados reagindo homopolímero de butadieno com um excesso estequiométrico de isocianato e, então, reagindo o produto com poliéter diol. Após isto, a composição é reagida com (met) acrilato de hidroxialquila e alquildialcanolamina. Placas de impressão flexográficas podem ser preparadas usando resina fotopolimérica compreendendo prepolímeros de butadieno-poliéter.

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Arquivamento - Art. 36 §1° da LPI

#11.2

06/08/2004

RPI 1744

Exigência - art. 36 da LPI

#6.1

11/18/2003

RPI 1715

Notificação de entrada na fase nacional - PCT

#1.3

08/24/1999

RPI 1494

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