Transferência deferida
#25.1
Transferido de: PPG Industries, Inc.
09/26/2006
RPI 1864
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Official data from INPI
COMPOSIÇÃO DE REVESTIMENTO ELETRODEPOSITÁVEL CONTENDO BISMUTO E MATERIAIS DE AMINO ÁCIDOS E MÉTODO DE ELETRODEPOSIÇÃO
Em AnáliseInvention PatentPCT · US1997015327
Application data
Number
PI9711704Type
Invention Patent
Filing
09/02/1997
Publication
08/24/1999
PCT
US1997015327 Progress at the INPI
- Filing09/02/97
- Publication08/24/99
- Examination
- Allowance08/30/05
- Abandoned
- In force
The application was allowed on 08/30/2005 but abandoned for failure to pay the grant fee (art. 38 of the Brazilian IP Act). The letters patent were never issued.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 09/26/2006. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants and inventors
Applicants
PPG Industries, Inc.
US
PPG Industries Ohio, Inc.
US
Inventors
G. M. (pessoa física)
US
J. B. (pessoa física)
US
M. S. (pessoa física)
US
R. K. (pessoa física)
US
Technical data
IPC Classification
Priority claims
US
08/868,411 · 06/03/1997
US
60/025,326 · 09/06/1996
Abstract
"COMPOSIÇÃO DE REVESTIMENTO ELETRODEPOSITÁVEL CONTENDO BISMUTO E MATERIAIS AMINO ÁCIDOS E MÉTODO DE ELETRODEPOSIÇÃO" . É provida uma composição de revestimento eletrodepositável compreendendo (a) uma resina contendo grupo de sal catiônico, contendo hidrogênio ativo, eletrodepositável em um catodo; (b) um agente de cura para cura por transuretanação, transamidação ou transesterificação tal como pelo menos um agente de cura de poliisocianato parcialmente capeado; e (c) uma mistura catalítica de bismuto e um aminoácido ou precursor de aminoácido. Opcionalmente, um ácido auxiliar pode estar presente para aumentar a eficácia do aminoácido na mistura com bismuto.
Prosecution history
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
Arquivamento - Art. 38 §2° da LPI
#11.4
03/21/2006
RPI 1837
Deferimento
#9.1
08/30/2005
RPI 1808
Exigência - art. 36 da LPI
#6.1
03/01/2005
RPI 1782
Notificação de entrada na fase nacional - PCT
#1.3
08/24/1999
RPI 1494
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