Arquivamento por falta de pagamento
#8.6
referente ao arquivamento,da 4ª,5ª,6ª e 7ª anuidades.
07/06/2004
RPI 1748
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Official data from INPI
Composição termoplástica de moldagem, filme ou artigo formado, e, processos de usar os mesmos.
Arquivada/ExtintaInvention PatentPCT · EP1997004913
Application data
Number
PI9711401Type
Invention Patent
Filing
09/09/1997
Publication
08/17/1999
PCT
EP1997004913 Progress at the INPI
- Filing09/09/97
- Publication08/17/99
- Abandoned
- Allowance
- Grant
- In force
The application was abandoned for failure to pay the annuities (art. 86 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 07/06/2004. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants and inventors
Applicants
B. A. (pessoa física)
DE
Inventors
G. L. (pessoa física)
DE
K. K. (pessoa física)
DE
M. W. (pessoa física)
DE
N. G. (pessoa física)
DE
Technical data
IPC Classification
Priority claims
DE
19638256.4 · 09/19/1996
Abstract
"COMPOSIÇÃO TERMOPLÁSTICA DE MOLDAGEM FILME OU ARTIGO FORMADO, E, PROCESSOS DE USAR OS MESMOS". Composição termoplásticas de moldagem que contém: (A) de 30 a 98% em peso de um polímero enxertado que consiste de (ak) de 30 a 90% em peso de um núcleo enxertado de borracha acrílica reticulada; (as) de 10 a 70% em peso de uma casca enxertada feita de (as/1) de 50 a 100% em peso de um composto estirênico ou alquil C~ 1~-C~ 8~ éster de ácido metacrílico, ou de uma mistura de um composto de estireno e o alquil C~ 1~ -C~ 8~ éster de ácido acrílico ou metracrílico; e (as/2) de 0 a 50% em peso de um ou mais outros monômeros, (B) de a 1 50% em peso de um polímero termoplásticol; e (C) de 1 a 70% em peso de um copolímero em bloco elastomérico de borracha.
Prosecution history
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
Notificação de entrada na fase nacional - PCT
#1.3
08/17/1999
RPI 1493
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