Arquivamento por falta de pagamento
#8.6
Referente ao arquivamento,da 3ª,4ª,5ª,6ª e 7ª anuidades.
09/14/2004
RPI 1758
Application data
Number
PI9711239Type
Filing
Publication
PCT
EP1997004543 The application was abandoned for failure to pay the annuities (art. 86 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 09/14/2004. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
B. A. (pessoa física)
DE
Inventors
M. W. (pessoa física)
DE
N. G. (pessoa física)
DE
IPC Classification
Priority claims
DE
19635078.6 · 08/30/1996
Abstract
"MATERIAL DE MOLDAGEM, USO DE UM MATERIAL DE MOLDAGEM, PEÇA MOLDADA, PELÍCULA OU FIBRA, E, PARTE DE CARROCERIA". Os materiais de moldagem contêm, como componentes essenciais, um policarbonato aromático, um polímero de enxerto baseado em acrilatos de alquila, estirenos e nitrilas insaturadas, um copolímero baseado em estirenos e nitrilas insaturadas, uma borracha reticular de siloxano, um copolímero de pelo menos dois diferentes ésteres do ácido acrílico ou do ácido metacrílico ou suas misturas, se desejado, compostos e aditivos de fósforo livre de halogênio, e peças moldadas, películas ou fibras são obteníveis dos materiais de moldagem.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#8.6
Referente ao arquivamento,da 3ª,4ª,5ª,6ª e 7ª anuidades.
09/14/2004
RPI 1758
#1.3
08/17/1999
RPI 1493
From the same holder
Same category
Patent monitoring
Receive alerts on INPI events, decisions, and expiry dates for your portfolio.