MÓDULO DE CARTÃO DE CHIP, CARTÃO DE CHIP COMBINADO CONTENDO ESSE MÓDULO E PROCESSO PARA A SUA FABRICAÇÃO.

IPC Classification

Priority claims

Abstract

Patente de Invenção: "MÓDULO DE CARTÃO DE CHIP, CARTÃO DE CHIP COMBINADO CONTENDO ESSE MÓDULO E PROCESSO PARA A SUA FABRICAÇÃO" . A invenção refere-se a um módulo de cartão de chip (1), o qual abrange um suporte (2) com um primeiro plano de contato (3) e um chip semicondutor (4), bem como, ligações (5) capazes de conduzir, eletricidade entre o chip semicondutor e o primeiro plano de contato. Adicionalmente ao primeiro plano de contato, o módulo de cartão de chip apresenta, sobre o outro lado do suporte (2), um outro plano de ligação (6) que, da mesma forma, está ligado com o chip semicondutor (4) conduzindo eletricidade. O outro plano de ligação (6) pode servir, por exemplo, para o contato de uma bobina de indução integrada em um corpo do cartão, para a transmissão de dados indutiva. Além disso, a invenção de refere a um cartão combinado para a transmissão de dados sem contato e com contato, o qual abrange o módulo de cartão de chip (1) de acordo com a invenção, bem como o processo para a fabricação do módulo de cartão de chip e do cartão combinado.