MÉTODO E INSTALAÇÃO PARA PRODUZIR BLOCOS DE WAFERS RECHEADOS

IPC Classification

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Abstract

"MÉTODO E INSTALAÇÃO PARA FABRICAÇÃO DE BLOCOS COM RECHEIO TIPO WAFER . Método e dispositivo para fabricação de blocos de wafer recheados, que são unidos no topo por uma folha de wafer superior, e no fundo por uma folha de wafer inferior, e recheados com uma massa entre as folhas de wafer. As folhas de wafer que se destinam a folhas de wafer inferiores dos blocos de wafer são movimentadas em direção a um local de empilhamento na forma de blocos preliminares de camada única. As outras folhas de wafer são conduzidas ao local de empilhamento em um nível superior. No local de empilhamento, em cada fase individual da formação de bloco, uma folha de wafer é extraída do nível superior, virada de ponta-cabeça em movimento controlado, e então unida ao lado superior de um bloco preliminar posicionado no local de empilhamento para fazer um bloco de wafer que possui um lado superior e um inferior sem cobertura.