Extinção para fins de restauração (art. 87)
#21.6
Referente ao despacho publicado na RPI 2003 de 26/05/2009 e à 12ª anuidade.
03/16/2010
RPI 2045
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Official data from INPI
SUBSTRATO NÃO-CONDUTOR QUE FORMA UMA FAIXA OU UM OBJETO, SOBRE O QUAL ACHA-SE CONFIGURADA UMA SÉRIE DE ELEMENTOS PORTADORES
Arquivada/ExtintaInvention PatentPCT · DE1997002964
Application data
Number
PI9707580Type
Invention Patent
Filing
12/18/1997
Publication
07/27/1999
PCT
DE1997002964 Progress at the INPI
- Filing12/18/97
- Publication07/27/99
- Examination
- Allowance05/07/02
- Grant11/26/02
- Terminated03/16/10
The patent was granted on 11/26/2002 and later terminated. Protection ended before the full term and the technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 03/16/2010. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants and inventors
Applicants
S. A. (pessoa física)
DE
Inventors
G. S. (pessoa física)
DE
H. M. (pessoa física)
DE
M. H. (pessoa física)
DE
P. S. (pessoa física)
DE
P. S. (pessoa física)
DE
Technical data
IPC Classification
Priority claims
DE
196 53 623.5 · 12/20/1996
Abstract
Patente de Invenção: "SUBSTRATO NÃO-CONDUTOR QUE FORMA UMA FAIXA OU UM OBJETO, SOBRE O QUAL ACHA-SE CONFIGURADA UMA SÉRIE DE ELEMENTOS PORTADORES" . Substrato não-condutor (2) que forma uma faixa ou um objeto e sobre o qual acha-se configurada uma série de elementos portadores, especialmente para a montagem em uma placa de chip, na medida em que um lado do substrato (2) é provido de superfícies de contato condutoras (6), as quais se localizam no interior de uma linha de perfil externo (4) que define a magnitude de um elemento portador, sendo que o outro lado do substrato (2) é provido de estruturas condutoras (9, 10, 11, 14, 15), as quais, dentro da linha de perfil externo (4), formam pelo menos campos de contato (11) para pelo menos uma bobina a ser contatada e pelo menos um chip semicondutor, e sendo que externamente a cada linha de perfil externo (4) existem rebaixos (13) no substrato (2), através dos quais é possivel um acesso a conexões de bobina do chip semicondutor pelo lado da superfície de contato para fins de teste, enquanto o elemento portador ainda se encontrar na faixa ou no objeto.
Prosecution history
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
24.3
Referente da 8ª a 11ª anuidades.
05/26/2009
RPI 2003
Concessão da patente
#16.1
11/26/2002
RPI 1664
Deferimento
#9.1
05/07/2002
RPI 1635
Notificação de entrada na fase nacional - PCT
#1.3
07/27/1999
RPI 1490
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