(11) 98705-3426
TrademarkIQ iconTrademarkIQ
Back to search
Official data from INPI

COMPOSIÇÕES TERMOPLÁSTICAS PARA MOLDAGEM DO TIPO ABS E USO

Arquivada/ExtintaInvention Patent

Application data

Number

PI9706037

Type

Invention Patent

Filing

11/27/1997

Publication

07/06/1999

Progress at the INPI

  1. Filing11/27/97
  2. Publication07/06/99
  3. Examination
  4. Allowance07/26/05
  5. Grant10/25/05
  6. Expired08/07/18

The letters patent expired on 08/07/2018: the term of protection has ended. The technology is in the public domain and may be freely used in Brazil.

Talk to a specialist

Latest action published by the INPI: 08/07/2018. We update with every new RPI gazette, published weekly.

Applicants and inventors

Applicants

B. A. (pessoa física)

DE

Lanxess Deutschland GmbH

DE

See this company's full portfolio

Inventors

D. L. (pessoa física)

DE

D. E. (pessoa física)

DE

Technical data

Priority claims

DE

196 49 255.6 · 11/28/1996

Abstract

Patente de Invenção: "COMPOSIÇÕES TERMOPLÁSTICAS PARA MOLDAGEM DE ALTO BRILHO DO TIPO ABS" . Composições termoplásticas para moldagem do tipo ABS, contendo I) pelo menos um polímero enxertado, que pode ser obtido por polimerização em emulsão de monômeros que formam resina na presença de uma mistura que compreende um látex de polímero butadieno (A) que tem um diâmetro da partícula d~ 50~ 320 nm, uma distribuição do diâmetro da partícula de 30 a 100 nm em largura e um teor de gel 70% em peso e um látex polímero de butadieno (B) que tem um diâmetro da partícula d~ 50~ 370 nm, uma distribuição do diâmetro da partícula de 50 a 500 nm em largura e um teor de gel 70% em peso, II) pelo menos um polímero enxertado, que pode ser obtido por polimerização em emulsão de monômeros que formam resina na presença de um látex de polímero de butadieno (C) tendo um diâmetro da partícula d~ 50~ de 110 até 150 nm uma distribuição do diâmetro da partícula de 20 a 50 nm, em largura e um teor de gel de 80 a 98% em peso, e III) pelo menos um copolímero isento de borracha composto de monômeros que formam resina e o uso de composição para moldagem para a produção de peças moldadas.

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Carta-patente expirada

#21.1

PATENTE EXTINTA EM 27.11.2017

08/07/2018

RPI 2483

Transferência deferida

#25.1

Transferido de: Bayer Aktiengesellschaft

04/15/2008

RPI 1945

Concessão da patente

#16.1

10/25/2005

RPI 1816

Deferimento

#9.1

07/26/2005

RPI 1803

Exigência - art. 36 da LPI

#6.1

03/08/2005

RPI 1783

Publicação do pedido de patente

#3.1

07/06/1999

RPI 1487

Patent monitoring

Track this patent in real time.

Receive alerts on INPI events, decisions, and expiry dates for your portfolio.