Arquivamento por falta de pagamento
#8.6
Referente ao arquivamento,da 5ª e 7ª anuidades.
09/14/2004
RPI 1758
Application data
Number
PI9704951Type
Filing
Publication
The application was abandoned for failure to pay the annuities (art. 86 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 09/14/2004. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
GNB Technologies, INC.
US
Inventors
S. L. (pessoa física)
US
IPC Classification
Priority claims
US
08/745.453 · 11/12/1996
Abstract
SUBSTÂNCIA VEDANTE, TAMPA DE CÉLULA E DE BATERIA, E CÉLULA E BATERIA PREPARADAS COM A MESMA São reveladas composições vedantes curáveis para revestir um embuchamento condutor para uma célula ou bateria de chumbo-ácido tendo placas positiva e negativa dispostas dentro de um invólucro e uma tampa, o embuchamento condutor sendo moldado dentro da tampa e fornecendo comunicação elétrica com pelo menos uma das placas, o embuchamento apresentando uma interface com o exterior do embuchamento e tampa. As composições vedantes compreendem um elastômero vedante em uma quantidade quantidade que varia de cerca de 1% a cerca de 15% em peso e o solvente em uma quantidade de até 99% em peso. De acordo com a invenção, a composição vedante é um solvente terpeno, preferivelmente um terpeno cíclico e mais preferivelmente D-limoneno. As composições vedantes compreendem ainda preferivelmente um agente de reforço em uma quantidade de cerca de 1% a cerca de 15% em peso. Em uso, pelo menos uma porção de um embuchamento é revestida com a composição vedante, e a composição vedante é curada. O embuchamento é inserido por moldagem dentro de um substrato plástico não-condutor para formar uma tampa para uma bateria ou célula, de forma que o elastômero de vedação vede a interface entre o embuchamento e o substrato.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#8.6
Referente ao arquivamento,da 5ª e 7ª anuidades.
09/14/2004
RPI 1758
#3.1
12/19/2000
RPI 1563
#2.1
08/18/1998
RPI 1443
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