Manutenção do arquivamento
#11.20
09/24/2020
RPI 2594
Application data
Number
PI9704670Type
Filing
Publication
The application was abandoned at the INPI. The case ended without a patent and the technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 09/24/2020. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
Siemens Matsushita Components GmbH & Co KG
DE
Inventors
E. L. (pessoa física)
AT
O. S. (pessoa física)
AT
IPC Classification
Priority claims
DE
196 36 577.5 · 09/09/1996
Abstract
Patente de Invenção: "PROCESSO PARA SOLDAGEM DE FIOS DE LIGAÇÃO EM ELEMENTOS CONSTRUTIVOS CERÂMICOS" . Em um processo para soldagem de fios de ligação (1) a elementos construtivos cerâmicos, aplica-se uma faixa de solda (3) sobre o fio de contato (1) em ser soldado, antes a soldagem.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#11.20
09/24/2020
RPI 2594
#11.5
12/03/2002
RPI 1665
#6.6
O requerente deverá apresentar, de acordo com o art. 34 "I" da LPI, as objeções, buscas de anterioridade e resultados de exame para concessão de pedido correspondente em outros países.
06/18/2002
RPI 1641
#3.1
03/30/1999
RPI 1473
#2.1
03/10/1998
RPI 1420
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