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Official data from INPI

PROCESSO DE FABRICAÇÃO DE CHAPAS GROSSAS NO ESTADO NORMALIZADO DIRETAMENTE DA LAMINAÇÃO A QUENTE

ExtintaInvention Patent

Application data

Number

PI9702659

Type

Invention Patent

Filing

07/25/1997

Publication

02/02/1999

Progress at the INPI

  1. Filing07/25/97
  2. Publication02/02/99
  3. Examination
  4. Allowance03/09/04
  5. Grant05/11/04
  6. Terminated09/12/17

The patent was granted on 05/11/2004 and later terminated. Protection ended before the full term and the technology is in the public domain in Brazil.

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Latest action published by the INPI: 09/12/2017. We update with every new RPI gazette, published weekly.

Applicants and inventors

Applicants

Companhia Siderúrgica Paulista - COSIPA

SP, BR

Usinas Siderúrgicas de Minas Gerais S.A. - USIMINAS

MG, BR

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Inventors

A. G. (pessoa física)

BR

C. C. (pessoa física)

BR

J. R. (pessoa física)

BR

J. S. (pessoa física)

BR

Technical data

IPC Classification

Abstract

Patente de Invenção para PROCESSO DE FABRICAÇÃO DE CHAPAS GROSSAS NO ESTADO NORMALIZADO DIRETAMENTE DA LAMINAÇÃO A QUENTE. A patente de invenção consiste de um processo de laminação para seobter chapas grossas que apresentem microestrutura e propriedades equivalentes ao material normalizado, mas diretamente após a laminação a quente, dispensando o tratamento térmico adicional de normalização que é convencionalmente aplicado às chapas grossas no estado normalizado. A principal característica desta invenção está na definição de um processo de laminação que garanta plena recristalização da austenita durante os intervalos de tempo entre os passes de laminação a quente, proporcionando-se assim refino sucessivo em seu tamanho de grão. Este processo requer o uso de aço contendo micro-adições de titânio, mas mantendo seu teor de ligas e micro-ligas limitado. A placa a ser laminada em chapa grossa deve ser obtida pelo processso de lingotamento contínio. O reaquecimento da placa antes da laminação a quente deve ser feito sob parâmetros minimizados de tempo e temperatura. Há um valor mínimo de a ser aplicado por passe. A temperatura de final de laminação deve ser alta o suficiente para permitir que ocorra recristalização plena da austenita após o final de laminação.

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Manutenção da Extinção - Art. 78 inciso IV da LPI

#24.10

Em virtude da extinção publicada na RPI 2421 de 30-05-2017 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantida a extinção da patente e seus certificados, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.

09/12/2017

RPI 2436

Extinção para fins de restauração (art. 87)

#21.6

Referente à 20ª anuidade.

05/30/2017

RPI 2421

Transferência deferida

#25.1

Transferido por Incorporação de: Companhia Siderúrgica Paulista - COSIPA

09/28/2010

RPI 2073

Transferência em exigência

#25.3

A fim de realizar a tranferência requerida via cumprimento de exigência , queira o interessado apresentar a taxa de cumprimento daquela exigência publicada na RPI 2015 e mais a taxa desta exigência , para que se proceda a justa anotação de transferência.

05/04/2010

RPI 2052

Alteração de nome em exigência

#25.6

A fim de proceder a publicação de acordo com a documentação apresentada junto com a Petição nº 014090002865/MG de 29/05/2009, o interessado deve requerer a Transferência de Titular por Incorporação, ao invés de Alteração de Nome e Sede, apresentando inclusive a guia de recolhimento quitada para este serviço, demonstrando coerência entre o solicitado formulário 1.04 e a documentação anexada a petição.

08/18/2009

RPI 2015

Concessão da patente

#16.1

05/11/2004

RPI 1740

Deferimento

#9.1

03/09/2004

RPI 1731

Exigência - art. 36 da LPI

#6.1

09/23/2003

RPI 1707

Exigência - art. 36 da LPI

#6.1

04/15/2003

RPI 1684

Alteração de sede deferida

#25.7

Alterada a sede conforme petição no. 039.232/SP de 18/12/2000

09/18/2001

RPI 1602

Publicação do pedido de patente

#3.1

02/02/1999

RPI 1465

Pedido de patente depositado

#2.1

11/18/1997

RPI 1407

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