DESSIPADOR DE CALOR PARA CIRCUITOS INTEGRADOS E PROCESSO DE FABRICAÇÃO DE SUBSTRATO DE INTERCONEXÃO INCLUINDO PELO MENOS UM CIRCUITO INTEGRADO E UM DISSIPADOR DE CALOR

IPC Classification

Priority claims

Abstract

"DISSIPADOR DE CALOR PARA CIRCUITOS INTEGRADOS E PROCESSO DE FABRICAÇÃO DE SUBSTRATO DE INTERCONEXÃO INCLUINDO PELO MENOS UM CIRCUITO INTEGRADO E UM DISSIPADOR DE CALOR" . Um dissipador de calor (D) para um circuito integrado (IC) do tipo Flip Chip, feito de folha de cobre, destinado a ser soldado ao lado traseiro metalizado do circuito integrado (IC) e a duas áreas metalizadas (PS) do substrato de interconexão (P), depois da fase de soldagem entre o circuito integrado (IC) e o substrato de interconexão (P), por meio de uma liga de soldagem (SBT) de baixo ponto de fusão, de modo a não prejudicar a soldagem, e portanto o alinhamento, entre o circuito integrado (IC) e o substrato de interconexão (P), executada utilizando uma pasta de soldagem (SAT) de alta temperatura de fusão.