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Official data from INPI

PROCESSO PARA A METALIZAÇÃO ELETROLÍTICA SELETIVA DE PEÇAS DE MATERIAL SINTÉTICO A PARTIR DE MATERIAIS ELETRICAMENTE NÃO-CONDUTORES

Arquivada/ExtintaInvention PatentPCT · EP1996001190

Application data

Number

PI9607848

Type

Invention Patent

Filing

03/15/1996

Publication

07/14/1998

PCT

EP1996001190

Progress at the INPI

  1. Filing03/15/96
  2. Publication07/14/98
  3. Examination
  4. Allowance05/13/03
  5. Grant10/28/03
  6. Expired05/03/16

The letters patent expired on 05/03/2016: the term of protection has ended. The technology is in the public domain and may be freely used in Brazil.

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Latest action published by the INPI: 05/03/2016. We update with every new RPI gazette, published weekly.

Applicants and inventors

Applicants

Atotech Deutschland GmbH

DE

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Inventors

H. M. (pessoa física)

DE

J. C. (pessoa física)

DE

N. J. (pessoa física)

US

Technical data

IPC Classification

Priority claims

DE

195 10 855.8 · 03/17/1995

Abstract

Patente de Invenção: "PROCESSO PARA A METALIZAÇÃO ELETROLÍTICA SELETIVA OU PARCIAL DE SUPERFÍCIES DE SUBSTRATOS A PARTIR DE MATERIAIS NÃO-CONDUTORES" . A invenção diz respeito a um processo para a metalização eletrolítica seletiva ou parcial de superfícies de substratos a partir de materiais eletricamente não-condutores, os quais são afixados em elementos de suporte revestidos com materiais plásticos para a metalização. O processo abrange as seguintes etapas processuais: a) Tratamento prévio das superfícies por meio de uma solução de corrosão contendo óxido de cromo-(VI) b) a seguir tratamento das superfícies com uma solução ácida coloidal de paládio-estanho, evitando-se um contato prévio com soluções que propiciam absorção. c) tratamento das superfícies com uma solução contendo um composto de metal solúvel, re4dutível por meio de compostos de estanho-(II), um hidróxido de metal alcalino ou de metal alcalino-terroso e um formador de complexo para o metal em uma quantidade que pelo menos impede a precipitação de hidróxidos de metal, d) tratamento das superfícies, com uma solução para a metalização eletrolítica. Por meio do processo descrito é possível que sejam metalizadas apenas as superfícies das peças e não os elementos de fixação ou eventuais camadas de material plástico não-condutoras parcialmente depositadas nas peças. Além disso, por meio deste processo também podem ser diretamente metalizadas eletroliticamente grandes superfícies de material plástico, sem metalização prévia isenta de corrente.

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Carta-patente expirada

#21.1

Patente extinta em 15/03/2016

05/03/2016

RPI 2365

Concessão da patente

#16.1

10/28/2003

RPI 1712

8.7

10/07/2003

RPI 1709

Arquivamento por falta de pagamento

#8.6

REFERENTE À 3ª ANUIDADE.

08/12/2003

RPI 1701

Deferimento

#9.1

05/13/2003

RPI 1688

Exigência - art. 36 da LPI

#6.1

01/14/2003

RPI 1671

Notificação de entrada na fase nacional - PCT

#1.3

07/14/1998

RPI 1438

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