Arquivamento - Art. 33 da LPI
#11.1
09/25/2001
RPI 1603
Application data
Number
PI9606089Type
Filing
Publication
The application was abandoned: examination was not requested within the 36 months following the 12/19/1996 filing, the deadline set by art. 33 of the Brazilian IP Act. The technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 09/25/2001. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
T.C.A International SRL
IT
Inventors
F. B. (pessoa física)
IT
G. B. (pessoa física)
IT
R. B. (pessoa física)
IT
IPC Classification
Priority claims
IT
001030 · 12/20/1995
Abstract
Patente de Invenção: "PLACA DE MATRIZ PARA MOLDAGEM SOB PRESSÃO DE TIJOLOS REFRATÁRIOS E SIMILARES" . Trata-se de uma placa (1) para matrizes de moldagem sob pressão de tijolos refratários e similares que compreende um tarugo metálico (2) a uma face da qual um revestimento (4) de material com alta resistência ao desgaste, normalmente metal duro, é aplicado, sendo formada por uma série de telhas adjacentes (7, 8, 9) dispostas de maneira ordenada ao longo de linhas paralelas (6). Os lados adjacentes entre as telhas adjacentes (7, 8, 9) são pelos menos, em parte, curvos.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#11.1
09/25/2001
RPI 1603
#3.1
09/01/1998
RPI 1445
#2.1
05/27/1997
RPI 1382
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