CONSTRUÇÃO DE LÂMINAS PARA A MONTAGEM DE CARTÕES-CHIP COM BOBINAS

IPC Classification

Priority claims

Abstract

Patente de Invenção: "CONSTRUÇÃO DE LÂMINAS PARA A MONTAGEM DE CARTÕES-CHIP COM BOBINAS" . São mostrados cartões-chips contendo duas partes: um elemento suporte de chips A, consistindo em um elemento suporte de superfícies de contato (2) conectado eletricamente ao(s) chip(s) eletrônico (s) (5) a fim de ligar os chips (5) aos terminais de cartão e um elemento suporte de bobinas B, consistindo em uma lâmina suporte (1) que suporta uma ou mais bobinas (9) a transmissão, sem contato, de energia e dado para o terminal de cartões, sendo aplicados materiais adevisos adicionais eletricamete condutores (7) ás superfícies de contato dos elementos suporte (2) da parte A e conectados eletricamente ao(s) chips (s) (5), que a lâmina suporte (1) apresenta superfície condutoras elétricas (3) que são ligados às bobinas (9) e sobre as quais repousam materiais eletricamente condutores (7) na parte A de tal modo que, quando forem unidas, as partes A e B estabelecem uma conexão elétrica entre as bobinas (9) e o chip (5) através do materiais (7) tendo resultado que o cartão-chips obtido desta forma pode operar e forma de cartão sem contato usando conexões de bobinas e alternativamente, como cartão de contato, utilizando estes contatos.