Extinção para fins de restauração (art. 87)
#21.6
Referente ao despacho publicado na rpi 2049 de 13/04/2010 e comprovar recolhimento da 15ª , 16ª , 17ª e 18ª anuidades.
08/27/2013
RPI 2225
Application data
Number
PI9509361Type
Filing
Publication
PCT
EP1995004044 The patent was granted on 08/22/2000 and later terminated. Protection ended before the full term and the technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 08/27/2013. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
Thyssen Industrie AG
DE
Inventors
A. S. (pessoa física)
DE
G. A. (pessoa física)
DE
IPC Classification
Priority claims
DE
P 44 37 191.8 · 10/18/1994
Abstract
Patente de Invenção "PROCESSO PARA O RESFRIAMENTO DE UMA REGIÃO DE SOLDA NA SOLDAGEM A LASER E DISPOSITIVO PARA REALIZAÇÃO DO PROCESSO". A invenção se refere a um processo e a um dispositivo para o resfriamento de uma região de costura de solda na soldagem a laser de chapas ou fitas, predominantemente para emprego em construção de carrocerias da indústria automobilística. Indica-se como se pode realizar convenientemente a adução de agente de resfriamento, mas também a adução de um véu de gás inerte, que é introduzido entre foco e agente de resfriamento líquido, para que o agente de resfriamento líquido não possa atingir a região da costura de solda e ali exercer uma influência negativa.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#21.6
Referente ao despacho publicado na rpi 2049 de 13/04/2010 e comprovar recolhimento da 15ª , 16ª , 17ª e 18ª anuidades.
08/27/2013
RPI 2225
Referente 7a., 8a., 9a., 10a., 11a., 12a., 13a., e 14a. anuidades.
04/13/2010
RPI 2049
#16.1
08/22/2000
RPI 1546
#9.1
02/22/2000
RPI 1520
#1.3
11/04/1997
RPI 1405
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