Arquivamento por falta de pagamento
#8.6
referente á 8ª e 9ª anuidades
08/17/2004
RPI 1754
Application data
Number
PI9506560Type
Filing
Publication
PCT
US1995000782 The application was abandoned for failure to pay the annuities (art. 86 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.
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Applicants
QQC, INC.
US
Inventors
M. T. (pessoa física)
US
P. M. (pessoa física)
US
IPC Classification
Priority claims
US
182978 · 01/18/1994
US
184041 · 01/21/1994
US
241930 · 05/12/1994
Abstract
Patente de Invenção: "PROCESSO DE TRATAMENTO SUPERFICIAL DE UM SUBSTRATO" . A energia de laser é direcionada a um substrato para mobilizar, vaporizar e reagir um elemento (por exemplo, carbono) constituinte (primário) contido no substrato, a fim de modificar a composição (por exemplo, estrutura cristalina ) do elemento constituinte, e difundir o constituinte modificado de volta ao substrato, como um adjunto para fabricação de um revestimento (por exemplo, diamante ou carbono na forma de diamente) sobre a superfície do substrato. Isso cria uma zona de conversão imediatamente abaixo do substrato, que transita metalurgicamente da composição do substrato subjacente a uma composição do revestimento que está sendo fabricado sobre a superfície do substrato, o que resulta em ligação por difusão do revestimento ao substrato. Elementos adicionais (secundários) similares (por exemplo, carbono) ou não similares podem ser introduzidos em uma zona de reação sobre a acima da superfície do substrato para aumentar a fabricação da composição do revestimento e determinar a mesma. A energia de laser é provida por uma combinação de um laser de excímero, um laser de Nd: YAG e um laser de CO~ 2~, cujos os feixes de descarga são preferivelmente direcionados através de um bocal fornece o elemento secundário à zona de reação. A zona de reação é blindada por um gás (por exemplo, N~ 2~) de blindagem inerte (não reativo) liberado através do boal. Um plasma plano é criado pelos lasers, elemento constituinte e elemento secundário sobre a superfície do substrato e o plasma plano opcionalmente se estende em torno das bordas do substrato para fabricar um revestimento sobre o mesmo. Pré-determinado e fabricação de revestimento podem ser executados em conjunto um com o outro (in situ). Alternativamente, um substrato pode ser pré-tratado para caraterizar sua superfície para revestimento subseqënte. Em qualquer caso, certas mudanças metalúrgicas vantajosas são introduzidas no substrato e fabricação de revestimento) são adequadamente excutados no ambiente, sem pré-aquecimento do substrato e sem vácuo. Substratos de diversas geometrias, tamanhos e formatos, tais como insertos de ferramente de corte plana bem como ferramentas de corte redondadas, são prontamente em qualquer ângulo adequado (incluindo coaxial) relativo ao substrato e/ou ao plasma.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#8.6
referente á 8ª e 9ª anuidades
08/17/2004
RPI 1754
#1.3
03/23/1999
RPI 1472
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