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Official data from INPI

Processo e dispositivo para a produção de peças de chapas soldadas com tratamento posterior

ArquivadaInvention Patent

Application data

Number

PI9502904

Type

Invention Patent

Filing

06/22/1995

Publication

01/30/1996

Progress at the INPI

  1. Filing06/22/95
  2. Publication01/30/96
  3. Examination
  4. Allowance06/03/03
  5. Abandoned
  6. In force

The application was allowed on 06/03/2003 but abandoned for failure to pay the grant fee (art. 38 of the Brazilian IP Act). The letters patent were never issued.

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Latest action published by the INPI: 12/30/2003. We update with every new RPI gazette, published weekly.

Applicants and inventors

Applicants

Elpatronic AG

CH

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Inventors

W. U. (pessoa física)

CH

Technical data

IPC Classification

Priority claims

CH

02 001/94 · 06/23/1994

Abstract

Patente de Invencao: " PROCESSO E DISPOSITIVO PARA O TRATAMENTO POSTERIOR DE FOLHAS CHAPA SOLDADAS." Quando da soldagem de folhas de chapa (platinas), as platinas (6) que saem de uma maquina de soldar (3) sao resfriadas por meio de um equipamento de resfriamento (1). No equipamento de resfriamento o cordao de solda e solicitado com um fluido refrigerante, especialmente um oleo de protecao contra ferrugem (9). Deste maneira as platinas (6) podem ser resfriadas e oleadas dentro de um tempo muito curto e em um trajeto muito curto, o que reduz o comprimento total de uma instalacao de soldar e facilita essencialmente o manuseio das platinas.

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Arquivamento - Art. 38 §2° da LPI

#11.4

12/30/2003

RPI 1721

Deferimento

#9.1

06/03/2003

RPI 1691

Exigência - art. 36 da LPI

#6.1

10/08/2002

RPI 1657

Exigência - art. 36 da LPI

#6.1

01/16/2001

RPI 1567

Publicação do pedido de patente

#3.1

01/30/1996

RPI 1313

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