Arquivamento - Art. 38 §2° da LPI
#11.4
12/30/2003
RPI 1721
Application data
Number
PI9502904Type
Filing
Publication
The application was allowed on 06/03/2003 but abandoned for failure to pay the grant fee (art. 38 of the Brazilian IP Act). The letters patent were never issued.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 12/30/2003. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
Elpatronic AG
CH
Inventors
W. U. (pessoa física)
CH
IPC Classification
Priority claims
CH
02 001/94 · 06/23/1994
Abstract
Patente de Invencao: " PROCESSO E DISPOSITIVO PARA O TRATAMENTO POSTERIOR DE FOLHAS CHAPA SOLDADAS." Quando da soldagem de folhas de chapa (platinas), as platinas (6) que saem de uma maquina de soldar (3) sao resfriadas por meio de um equipamento de resfriamento (1). No equipamento de resfriamento o cordao de solda e solicitado com um fluido refrigerante, especialmente um oleo de protecao contra ferrugem (9). Deste maneira as platinas (6) podem ser resfriadas e oleadas dentro de um tempo muito curto e em um trajeto muito curto, o que reduz o comprimento total de uma instalacao de soldar e facilita essencialmente o manuseio das platinas.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#11.4
12/30/2003
RPI 1721
#9.1
06/03/2003
RPI 1691
#6.1
10/08/2002
RPI 1657
#6.1
01/16/2001
RPI 1567
#3.1
01/30/1996
RPI 1313
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