Arquivamento - Art. 36 §1° da LPI
#11.2
07/24/2001
RPI 1594
Application data
Number
PI9407670Type
Filing
Publication
PCT
US1994009971 The application was abandoned: the INPI technical office action was not answered in time (art. 36 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 07/24/2001. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
U. C. (pessoa física)
US
Inventors
C. F. (pessoa física)
US
IPC Classification
Priority claims
US
128,392 · 09/28/1993
Abstract
Patente de Invenção "RESINA DE POLIAMIDA, COMPOSIÇÃO CURÁVEL DE DOIS COMPONENTES, DISPERSÃO AQUOSA, ESTÁVEL DE PARTÍCULAS DE RESINA DE POLIAMIDA EM ÁGUA". As composições adesivas de fusão a quente contendo resinas poliamida terminadas em amina e ácido, opcionalmente curáveis quando combinadas com resinas epóxi, em que o componente amina da resina de poliamida contém (i) 1,2 - diaminopropano, (ii) uma diamina contendo piperazina, e opcionalmente (iii) poliéter diaminas; as resinas poliamida podem ser terminadas em ácido ou amina, e são caracterizadas por terem um teor em amina mais ácido de até 40, preferivelmente até 30, e mais preferivelmente até 20, as composições adesivas são utilizáveis em várias aplicações e tem boa resistência enquanto demostrando flexibilidade e baixa pegajosidade.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#11.2
07/24/2001
RPI 1594
#6.1
05/02/2000
RPI 1530
#1.3
01/28/1997
RPI 1365
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