PROCESSO PARA A LIGAÇÃO DE UMA SUPERFÍCIE DE CONTATO COM UM SUPORTE DE CONTATO METÁLICO E SUPERFÍCIE DE CONTATO CORRESPONDENTE

IPC Classification

Priority claims

Abstract

Patente de Invenção: "PROCESSO PARA A LIGAÇÃO DE UMA SUPERFÍCIE DE CONTATO DE CONTATO DE MATERIAL DE ÓXIDO DE METAL DE PRATA, COM UM SUPORTE DE CONTATO METÁLICO, E SUPERFÍCIE DE CONTATO CORRESPONDENTE". A ligação de uma superfície de contato com um suporte ocorre, comumente, por meio de solda forte ou de solda elétrica, e para isso o lado de ligação precisa apresentar uma camada apropriada. De acordo com a invenção as superfícies de contato são tratadas, antes do processo de ligação sem fusão de tal forma que, pelo menos, no lado da solda na superfície, e na área próxima da superfície da superfície de contato, o óxido de metal é reduzido para metal, pelo menos parcialmente. A redução pode ocorrer por meio de um tratamento térmico em atmosfera redutora. Em particular, nas superfícies de contato à base de óxido de ferro de prata (AgFe~ 2~0~ 3~/Fe~ 3~0~ 4~), o óxido de ferro também pode ser reduzido a ferro do lado de junção, uma vez que após a ligação forma-se novamente óxido de ferro. De forma alternativa, as superfícies de contato podem ser equipadas com carbono, no lado da solda, como meio de redução. Especialmente nesse caso, a redução pode ocorrer localmente.