Application data
Number
PI9405880Type
Filing
Publication
PCT
EP1994000625 The patent was granted on 11/27/2001 and later terminated. Protection ended before the full term and the technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 04/13/2021. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
Wacker-Chemie GmbH
DE
Inventors
G. B. (pessoa física)
DE
J. S. (pessoa física)
DE
J. K. (pessoa física)
DE
K. W. (pessoa física)
DE
W. E. (pessoa física)
DE
Priority claims
DE
P 43 06 808.1 · 03/04/1993
Abstract
Pós de dispersões reticuláveis, redispensáveis à base de copolímeros de vinilester ou copolímeros de ester de ácido(meta)acrílico são usados como ligantes para materiais fibrosos de ligação seca. Os copolímeros de vinilester de um ou mais monômeros de grupo de vinilesteres de ácidos alquil carvoxílicos ramificados ou não ramificados com 1 a 15 átomos de carbono, ou copolímeros de ester de ácido(meta)acrílico de um ou vários monômeros do grupo de ésteres de ácido metacrílico e de ésteres de ácido acrílico de álcoois tendo 1 a 10 átomos de carbono e os copolímeros de éster de ácido(meta)acrílico ou de éster vinílico contendo cada um de 0,1 a 10% em peso, com relação ao peso total do copolímero de um ou vários comonômeros reticulados, etilenicamente insaturados.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#24.10
Em virtude da extinção publicada na RPI 2607 de 22-12-2020 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantida a extinção da patente e seus certificados, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.
04/13/2021
RPI 2623
#21.6
Referente às 10ª, 11ª, 12ª, 13ª, 14ª, 15ª e 16ª anuidades.
12/22/2020
RPI 2607
Anulada a publicação código 24.8 na RPI nº 2277 de 26/08/2014 por ter sido indevida.
12/08/2020
RPI 2605
08/26/2014
RPI 2277
referente á 10ª , 11ª , 12ª , 13ª , 14ª , 15ª e 16ª anuidades.
08/17/2010
RPI 2067
#16.1
11/27/2001
RPI 1612
#9.1
06/19/2001
RPI 1589
#6.1
09/19/2000
RPI 1550
#1.3
12/26/1995
RPI 1308
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