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Official data from INPI

PROCESSO DE FABRICAÇÃO DE MATERIAL DE SÍLICA MODIFICADA POR TENSOATIVO

ExtintaInvention PatentPCT · US1994001397

Application data

Number

PI9405723

Type

Invention Patent

Filing

02/08/1994

Publication

11/28/1995

PCT

US1994001397

Progress at the INPI

  1. Filing02/08/94
  2. Publication11/28/95
  3. Examination
  4. Allowance03/05/02
  5. Grant01/07/03
  6. Terminated03/23/21

The patent was granted on 01/07/2003 and later terminated. Protection ended before the full term and the technology is in the public domain in Brazil.

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Latest action published by the INPI: 03/23/2021. We update with every new RPI gazette, published weekly.

Applicants and inventors

Applicants

C. C. (pessoa física)

US

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Inventors

D. R. (pessoa física)

US

Technical data

IPC Classification

Priority claims

US

08/017,212 · 02/12/1993

Abstract

Uma sílica modificada por tensoativo inédita e melhorada e processo para a sua preparação. A sílica modificada por tensoativo é uma sílica defumada tratada com o material tensoativo. É também descrito um processo para se espessar sistemas aquosos que inclui a adição de uma quantidade efetiva de uma sílica defumada a qual tem um material tensoativo e tratada com o mesmo.

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Manutenção da Extinção - Art. 78 inciso IV da LPI

#24.10

Em virtude da extinção publicada na RPI 2605 de 08-12-2020 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantida a extinção da patente e seus certificados, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.

03/23/2021

RPI 2620

Extinção para fins de restauração (art. 87)

#21.6

Referente às 11ª, 12ª, 13ª, 14ª, 15ª e 16ª anuidades.

12/08/2020

RPI 2605

24.6

Anulada a publicação código 24.8 na RPI nº 2240 de 10/12/2013 por ter sido indevida.

11/24/2020

RPI 2603

24.8

EXTINÇÃO DEFINITIVA - ART. 78 INCISO IV DA LPI

12/10/2013

RPI 2240

24.3

Referente à 11ª, 12ª, 13ª, 14ª, 15ª e 16ª anuidade(s).

09/08/2010

RPI 2070

Concessão da patente

#16.1

01/07/2003

RPI 1670

9.1.3

Ref. a RPI nº 1626 de 05/03/2002. Observação: Na confecção da Carta Patente deverá ser apostilado o seguinte erro datilográfico: No relatório, pág. 9, linha 23, onde se lê "3%", leia-se "30%".

12/17/2002

RPI 1667

Deferimento

#9.1

03/05/2002

RPI 1626

Exigência - art. 36 da LPI

#6.1

10/02/2001

RPI 1604

Conhecimento de parecer técnico

#7.1

02/28/2001

RPI 1573

Notificação de entrada na fase nacional - PCT

#1.3

11/28/1995

RPI 1304

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