FUSÍVEL EM MICRO CHIP E PROCESSO DE FABRICAÇÃO DO MESMO

IPC Classification

Priority claims

Abstract

São descritos um fusível em micro chip e um processo de fabricação do mesmo que inclui um elemento fusível feito de um filme metálico que é formado através de um processo de deposição. Furos passantes são providos através de um primeiro substrato e enchido com uma resistência fotossensível para tornar lisa a superfície do primeiro substrato. Após a cura da resistência, o metal é depositado sobre a superfície do primeiro substrato para formar um filme metálico. Uma resistência fotossensível é aplicada ao filme metálico e uma fotomáscara é colocada na resistência para efetuar uma exposição e uma revelação. O filme metálico é gravado e as resistências são removidas para formar os elementos fusíveis feitos de filme metálico se estendendo sobre os furos passantes. Um segundo substrato é colocado sob o primeiro substrato, e um terceiro substrado incluindo os rebaixos para cobrir os furos passantes é colocado no primeiro substrato para laminá-los. Os eletrodos são providos nas extremidades dos substratos. Os substratos laminados são divididos em fusíveis em micro chip individuais.