Carta-patente expirada
#21.1
Patente extinta em 09/09/2013
02/10/2015
RPI 2301
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Official data from INPI
COMPOSIÇÃO SELANTE E PROCESSO PARA LIGAR UM SUBSTRATO DE VIDRO A UM SUBSTRATO METÁLICO
Arquivada/ExtintaInvention PatentPCT · US1993008485
Application data
Number
PI9307293Type
Invention Patent
Filing
09/09/1993
Publication
06/01/1999
PCT
US1993008485 Progress at the INPI
- Filing09/09/93
- Publication06/01/99
- Examination
- Allowance07/31/01
- Grant12/26/01
- Expired02/10/15
The letters patent expired on 02/10/2015: the term of protection has ended. The technology is in the public domain and may be freely used in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 02/10/2015. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants and inventors
Applicants
Essex Specialty Products, INC.
US
Inventors
W. C. (pessoa física)
US
Technical data
IPC Classification
Priority claims
US
07/960,098 · 10/13/1992
Abstract
Patente de Invenção de "COMPOSIÇÃO SELANTE E PROCESSO PARA LIGAR UM SUBSTRATO DE VIDRO A UM SUBSTRATO METÁLICO", compreendendo (1) um pré-polímero de uretano tendo uma funcionalidade de isocianato de pelo menos 2,0 e um peso molecular de pelo menos cerca de 2.000; e (2) o produto de reação de um amino-alcoxi silano secundário e um poliisocianato tendo uma média de pelo menos um grupo silano e pelo menos um grupo isocianato por molécula e um peso molecular de menos do que cerca de 2.000. a composição selante da invenção é particularmente útil para ligar vidro a substratos metálicos quando o substrato de vidro não foi revestida com uma aplicação de uma composição separada de primer antes da aplicação do selante.
Prosecution history
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
Concessão da patente
#16.1
12/26/2001
RPI 1616
Deferimento
#9.1
07/31/2001
RPI 1595
Exigência - art. 36 da LPI
#6.1
01/16/2001
RPI 1567
Exigência - art. 36 da LPI
#6.1
12/21/1999
RPI 1511
Notificação de entrada na fase nacional - PCT
#1.3
06/01/1999
RPI 1482
Alteração de sede deferida
#25.7
Alterada a sede conforme solicitada na petição INPI/SP nº 011799 de 17/04/98.
04/13/1999
RPI 1475
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